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龙图腾网获悉苏州联讯仪器有限公司申请的专利激光芯片用可靠性测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111812482B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910291850.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权激光芯片用可靠性测试系统是由徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军设计研发完成，并于2019-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光芯片用可靠性测试系统在说明书摘要公布了：本发明公开一种激光芯片用可靠性测试系统，包括基板、载板和第一PCB，所述载板上开有芯片槽，所述第一PCB上具有芯片探针，所述基板和载板之间安装有TEC，所述基板与第一PCB之间安装有隔热板，此隔热板中开有隔热通槽；第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点，所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上，所述基板上还设有限位杆，此限位杆上套有限位弹簧，所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔，此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔，且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧；所述焊接触点位于第二PCB底面，所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本发明其不仅能够提高温控精度，还能单次测试多个芯片，有效提高测试效率。

本发明授权激光芯片用可靠性测试系统在权利要求书中公布了：1.一种激光芯片用可靠性测试系统，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的载板（2）和安装在载板（2）上的第一PCB（3），所述载板（2）上开有供芯片嵌入的芯片槽（201），所述第一PCB（3）上具有与芯片槽（201）对应的芯片探针（31），所述基板（1）和载板（2）之间安装有若干个TEC（4），此TEC（4）位于芯片槽（201）的正下方，所述基板（1）与第一PCB（3）之间安装有一隔热板（5），此隔热板（5）中开有供TEC（4）嵌入的隔热通槽（51）； 所述第一PCB（3）安装在隔热板（5）上，所述基板（1）上安装有一第二PCB（6），此第二PCB（6）上具有连接触点（61）、与连接触点（61）连通的测试触点（62）、焊接触点（63）和与焊接触点（63）连通的供电触点（63），所述第一PCB（3）上具有与连接触点（61）对应的连接探针（32），所述测试触点（62）用于连接外部设备，所述TEC（4）的接电引脚（41）焊接在焊接触点（63）上； 所述第一PCB（3）和隔热板（5）之间安装有一垫板（7），此垫板（7）上开有供芯片探针（31）和连接探针（32）通过的探针通孔（701），所述第一PCB（3）和垫板（7）通过一固定螺丝（71）安装在基板（1）上，所述基板（1）上还设有限位杆（11），此限位杆（11）上套有位于垫板（7）和载板（2）之间的限位弹簧（12），所述垫板（7）上开有供限位杆（11）嵌入的限位孔（72），此限位孔（72）一侧的垫板（7）上还连通开有一条形导向孔（73），且此条形导向孔（73）位于垫板（7）靠近芯片的一侧； 所述焊接触点（63）位于第二PCB（6）底面，所述基板（1）底面开有与焊接触点（63）对应的焊接通孔（16）。

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