申请/专利权人：默升科技集团有限公司

申请日：2018-07-12

公开（公告）日：2020-02-11

公开（公告）号：CN110781640A

主分类号：G06F30/39(20200101)

分类号：G06F30/39(20200101);G06F30/398(20200101);G06F115/06(20200101);G06F113/18(20200101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.28#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：公开了消除反射的封装迹线设计。一种封装迹线设计技术提供反射的至少部分消除。在提供具有经由第一衬底迹线、中间迹线和第二衬底迹线耦合至第二管芯的第一管芯的高带宽芯片到芯片链路的一个说明性方法中，所述方法包括：a确定电信号穿过所述第一衬底迹线的第一传播延迟，所述电信号具有预定符号间隔；b确定所述电信号穿过所述第二衬底迹线的第二传播延迟；以及c为所述第一和第二衬底迹线中的至少一个设定长度，所述长度产生所述第一和第二传播延迟之间的差值，所述差值具有等于所述预定符号间隔的一半的量值。

主权项：1.一种提供高带宽芯片到芯片链路的方法，该高带宽芯片到芯片链路具有经由第一衬底迹线、中间迹线和第二衬底迹线耦合至第二管芯的第一管芯，所述方法包括：确定电信号穿过所述第一衬底迹线的第一传播延迟，所述电信号具有预定符号间隔；确定所述电信号穿过所述第二衬底迹线的第二传播延迟；以及为所述第一和第二衬底迹线中的至少一个设定长度，所述长度产生所述第一和第二传播延迟之间的差值，所述差值具有等于所述预定符号间隔的一半的量值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 默升科技集团有限公司 消除反射的封装迹线设计

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