申请/专利权人：哈尔滨东大高新材料股份有限公司

申请日：2019-12-17

公开（公告）日：2020-04-10

公开（公告）号：CN110976887A

主分类号：B22F7/02(20060101)

分类号：B22F7/02(20060101);B22F3/02(20060101);B22F3/04(20060101);B22F3/10(20060101);B22F3/18(20060101);B22F3/20(20060101);B22F3/24(20060101);B22F3/26(20060101);B22F9/04(20060101);C21D9/00(20060101);C22C5/06(20060101);C22C9/00(20060101);C22C29/08(20060101);C22C32/00(20060101);C22F1/08(20060101);C22F1/14(20060101);H01B1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.11#授权;2020.05.05#实质审查的生效;2020.04.10#公开

摘要：本发明提供一种断路器用AgWCTCuCX触头材料及其制备方法。触头材料具有银合金层和铜合金层，银合金层以重量百分比计，其组成为：碳化钨：25‑60％；T添加物：0.1‑2％；Ag：余量，T添加物为Fe、Co、Ni中的一种或几种任意比例混合；铜合金层以重量百分比计，其组成为：碳：0.5‑4％；X添加物：0.1‑1％；Cu：余量，X添加物为Al、Zr、La、Ce、Se、Te、Bi、Ti中的一种或几种任意比例混合。制备方法分别采用熔渗法，再氩弧焊封边热轧。本发明即保持了AgWC的耐电弧烧蚀能力，又能够在AgWC被电弧烧蚀干净的情况下不发生熔焊，在安全可靠的基础上实现了节银的目的。

主权项：1.一种AgWCTCuCX触头材料，具有银合金层和铜合金层的两层结构，其特征在于：所述的银合金层以重量百分比计，其组成为：碳化钨：25-60％；T添加物：0.1-2％；Ag：余量，所述的T添加物为Fe、Co、Ni中的一种或几种任意比例混合；所述的铜合金层以重量百分比计，其组成为：碳：0.5-4％；X添加物：0.1-1％；Cu：余量，所述的X添加物为Al、Zr、La、Ce、Se、Te、Bi、Ti中的一种或几种任意比例混合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 AgWC（T）/CuC（X）触头材料及其制备方法

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