申请/专利权人：太阳精机株式会社

申请日：2018-06-19

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN111194342A

主分类号：C09J175/06(20060101)

分类号：C09J175/06(20060101);C09J11/06(20060101)

优先权：["20171027 JP 2017-207805"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.06.14#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.09.11#实质审查的生效;2020.05.22#公开

摘要：提供具有良好的处理性、保管稳定性，并能实现反复进行的加热熔融·冷却固化，具有高粘接性，且适用期良好的热可逆性交联型热熔粘接剂。对于通过对在多个末端具有呋喃环的星型支链结构的聚氨酯树脂与在两末端具有呋喃环的直链状聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行熔融混合而得到的该热熔粘接剂而言，通过热可逆性的平衡反应，加热熔融中为低粘度，冷却固化后成为具有三维交联结构的高分子量体，因此形成聚集力高且高粘接性的树脂。该热熔粘接剂的情况下，由于没有与空气中的湿气水分的反应，因此能实现空气中的保管，特别适合作为装订用的热熔粘接剂。

主权项：1.一种热可逆性交联型热熔粘接剂，其特征在于，包含：在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，所述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物， 上式中，X-表示具有3个以上在末端具有羟基的支链的多支链化合物的残基，具有所述3个以上的羟基之中m个羟基被取代的结构，m表示3以上的整数，a及b均表示1～10的整数，-DU-表示下述式3所示的二氨基甲酸酯化合物的残基， 上式中，Z表示取代或未取代的直链状或支链状的亚烷基、取代或未取代的亚环烷基、取代或未取代的亚苯基或它们组合并键合而成的基团，-DIOL-表示在两末端具有羟基的二醇化合物的残基，-Y表示下述式4所示的呋喃衍生物的残基， 上式中，p为1～10的整数，作为所述二醇化合物的残基，同时包含结晶性聚酯二醇的残基、以及非结晶性聚酯二醇或聚醚二醇的残基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太阳精机株式会社 热可逆性交联型热熔粘接剂

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