申请/专利权人：深圳泰思特半导体有限公司

申请日：2019-10-17

公开（公告）日：2020-05-22

公开（公告）号：CN210607227U

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);G11B33/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.05.22#授权

摘要：本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面，且散热件具有翅片结构。本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。

主权项：1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：导热组件，所述导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于所述纵向导热层上的横向导热层，所述横向导热层的面积大于或等于所述纵向导热层的面积；和散热件，所述散热件设于所述横向导热层背离所述纵向导热层的表面，且所述散热件具有翅片结构。

全文数据：

权利要求：

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