申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN220855082U

主分类号：G01R31/26

分类号：G01R31/26;G01R31/28;H01L21/687;H01L21/66;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权

摘要：本实用新型涉及芯片检测装置技术领域，公开了一种芯片检测装置，包括底座、夹具单元、检测单元和设在底座上的位置调节单元，夹具单元包括支承板以及设置在底座上的调节部，支承板的顶面上开设有限位槽；检测单元的检测部分设置在位置调节单元上并位于支承板的正上方处。通过支承板和调节部之间的配合以限制住芯片，限位槽内的芯片在限位槽内壁的抵挡下被限制水平方向的自由度，保证芯片不会发生位置偏移；并限制住支承板在水平方向上的自由度，以更换不同大小和形状的支承板，以使整个夹具单元能够适用于裸芯片以及电路板上的芯片等不同情况下的芯片检测，大大降低各种芯片的检测难度，减少不必要的麻烦。

主权项：1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：底座；夹具单元，所述夹具单元包括支承板以及设置在底座上的用于在水平方向上对支承板进行限位的调节部，在所述支承板的顶面上开设有与裸芯片的外部轮廓适配的限位槽；检测单元，用于检测芯片的电性能；及位置调节单元，设置在所述底座上，所述检测单元的检测部分设置在所述位置调节单元上并位于所述支承板的正上方处，所述位置调节单元用于带动检测单元相对于支承板沿X轴、Y轴和Z轴移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第二十四研究所 芯片检测装置

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