申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2015-04-24

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN106165090B

主分类号：H01L23/36(20060101)

分类号：H01L23/36(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/13(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20140425 JP 2014-092054"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.03#授权;2017.01.11#实质审查的生效;2016.11.23#公开

摘要：本发明具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。

主权项：1.一种带散热片的功率模块用基板，所述功率模块用基板在陶瓷基板的一侧面接合有电路层，并且在所述陶瓷基板的另一侧面经由金属层接合有散热片，所述金属层为纯度99.99质量％以上的铝板，所述散热片为纯度99.90质量％以下的铝板，所述电路层为接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构，所述陶瓷基板与所述第1层之间及所述陶瓷基板与所述金属层之间分别通过钎焊进行接合，所述功率模块用基板在所述电路层的所述第1层与所述第2层之间具有由铝合金板构成的电路侧接合芯材，所述第1层与所述电路侧接合芯材之间及所述电路侧接合芯材与所述第2层之间分别通过钎焊进行接合，并且在所述金属层与所述散热片之间具有由铝合金板构成的散热侧接合芯材，所述金属层与所述散热侧接合芯材之间及所述散热侧接合芯材与所述散热片之间分别通过钎焊进行接合，当将所述第2层的厚度设为t1，将所述第2层的接合面积设为A1，将所述第2层的屈服强度设为σ1，将所述散热片的厚度设为t2，将所述散热片的接合面积设为A2，将所述散热片的屈服强度设为σ2，将所述电路侧接合芯材的厚度设为t3，将所述电路侧接合芯材与所述第1层的接合面积设为A3，将所述电路侧接合芯材的屈服强度设为σ3，将所述散热侧接合芯材的厚度设为t4，将所述散热侧接合芯材与所述金属层的接合面积设为A4，将所述散热侧接合芯材的屈服强度设为σ4时，比率t1×A1×σ1+t3×A3×σ3t2×A2×σ2+t4×A4×σ4为0.85以上且1.40以下，其中，t1、t2、t3、t4单位为mm，A1、A2、A3、A4单位为mm2，σ1、σ2、σ3、σ4单位为Nmm2，所述第2层的厚度t1为0.5mm以上且5.0mm以下，所述电路侧接合芯材的厚度t3和所述散热侧接合芯材的厚度t4为0.05mm以上且0.6mm以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 功率模块用基板单元及功率模块

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