申请/专利权人：美龙翔微电子科技(深圳)有限公司

申请日：2019-01-10

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111430246A

主分类号：H01L21/48(20060101)

分类号：H01L21/48(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.04.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.09.04#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明公开了一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法。主要分两个步骤：第一步BOT面图形镍金电镀，第二步TOP面图形镍金电镀。BOT面图形镍金电镀时，需要通过导电孔与TOP面连接，在TOP面加上电流进行BOT面镍金电镀；TOP面镍金电镀时，需要通过导电孔与BOT面连接，在BOT面加上电流进行TOP面镍金电镀。本发明通过金厚的均匀性控制，TOP面图形镍金电镀层。金厚控制在1um+‑0.02um。目的是在IC封装中，使金线与邦定面的镍金镀层更好的键合在一起，实现数据的稳定、快速和有效传输；另一方面，为达到欧盟环保要求提出的ROHS标准，IC封装后采用无铅焊锡贴片装到主板上。本专利制造方法对BOT面金厚的控制在0.15um到0.2um之间，对贴片的稳定性和可靠性具有重大的改善。

主权项：1.一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀的制造方法，其特征在于：TOP面和BOT面镍金电镀层的制作；根据高频IC对封装基板图形的性能要求，通过图形设计，制作精密干版，图形曝光显影，最后图形蚀刻，完成TOP面和BOT面图形。此时，同一层的IC邦定手指与手指之间，手指与板边之间都是开路的。上下层图形有金属导电孔实现连接。导通原理：通过TOP面上制作30微英寸的导电膜，把这一面图形全部接通，TOP面再通过金属导电孔，与BOT面需要电镀镍金的图形接通。用绝缘胶把TOP面整面保护好，在TOP面开几个可以加电流的接电孔，在TOP面加电流，对BOT面进行镍金电镀；反过来，进行TOP面镍金电镀时，也要现在BOT面上制作30微英寸的导电膜，原理也是一样的。电镀完镍金后，通过化学的方法，去除导电膜。最后在连接IC的邦定手指表面上常称为TOP面形成纯度很高很均匀的镍金层，镀层金厚1um+-0.02um；同时要贴在主板上的那一面常称为BOT面也形成均匀性很高的镍金层。由于无铅焊锡对镀金层尤其是金厚要求极高，金厚要求0.15um到0.2um，才能有更好的可靠性和稳定性。

全文数据：

权利要求：

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