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【发明公布】一种无纺布袋成型及热转印印刷工艺_温州锦祥无纺科技有限公司_202010343396.5 

申请/专利权人:温州锦祥无纺科技有限公司

申请日:2020-04-27

公开(公告)日:2020-07-24

公开(公告)号:CN111438991A

主分类号:B31B70/00(20170101)

分类号:B31B70/00(20170101);B31B70/20(20170101);B31B70/64(20170101);B31B70/86(20170101);B31B70/88(20170101);B31B70/74(20170101);B41M3/12(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2022.11.04#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要:本发明公开了一种无纺布袋成型及热转印印刷工艺,该无纺布袋成型及热转印印刷工艺包括如下步骤:P1备料;P2、封边;P3、整体折痕;P4、热封;P5、提手焊接;P6、印刷:在成型布袋两侧面印刷包装图案,即可完成无妨布袋的成型加工,本发明提供的一种无纺布袋成型及热转印印刷工艺,通过对裁切的布料进行封边处理,保证边缘位置的结构稳定性,避免开裂,然后直接对折后进行热熔焊接,利于定型生产,结构稳定性高,同时采用热转印印刷方式,通过载体制作图案,然后热压印刷,可以有效提高图案的完整性,保证转印定型质量,这样能够大大提高产品质量,利于推广使用。

主权项:1.一种无纺布袋成型及热转印印刷工艺,其特征在于:该无纺布袋成型及热转印印刷工艺包括如下步骤:P1、备料:选取无纺布原料,裁剪得到长条布料;P2、封边:将长条布料采用超声波热熔机进行处理,沿着四边进行热封处理,去除毛边,得到封边布料;P3、整体折痕:将封边布料对折,保持两端头平齐,压实,得到折痕布料;P4、热封:将折痕布料的两侧边进行超声热封,形成布筒结构,得到热封坯料;P5、提手焊接:在热封坯料的开口端两侧焊接提手,得到成型布袋;P6、印刷:在成型布袋两侧面印刷包装图案,即可完成无妨布袋的成型加工。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 温州锦祥无纺科技有限公司 一种无纺布袋成型及热转印印刷工艺

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