申请/专利权人:深圳市恒达无限通信设备有限公司
申请日:2020-03-23
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN211744534U
主分类号:H04M1/18(20060101)
分类号:H04M1/18(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.10.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种手机外壳防水结构,包括前壳和后壳,所述前壳设置于后壳一侧,所述后壳内部设有挡板,所述挡板沿后壳侧壁进行设置,所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽,所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板,所述插板插入于密封槽中,所述插板与密封槽进行过盈配合,且所述密封槽内设有密封圈,所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。本实用新型提供了一种手机外壳防水结构,通过增加前壳与后壳之间的连接配合度,减少间隙的产生,从而提高了手机外壳的防水性能。
主权项:1.一种手机外壳防水结构,包括前壳和后壳,其特征在于,所述前壳设置于后壳一侧,所述后壳内部设有挡板,所述挡板沿后壳侧壁进行设置,所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽,所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板,所述插板插入于密封槽中,所述插板与密封槽进行过盈配合,且所述密封槽内设有密封圈,所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。
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权利要求:
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