申请/专利权人：无锡二十八星智能科技有限公司

申请日：2023-08-25

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830472U

主分类号：H04M1/18

分类号：H04M1/18;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种温度防护的手机壳包括：手机壳本体、嵌入至所述手机壳本体内的温控模块；所述手机壳本体上还设有线圈和散热膜，所述手机壳本体上还开设有散热孔，所述散热孔贯穿所述手机壳本体，所述散热膜置于所述所述散热孔处；所述温控模块包括与所述线圈电连接的触发单元，与所述触发单元电连接延时触发器U2，与所述延时触发器U2电连接的温度检测单元，以及与所述温度检测单元电连接的发声单元；本实用新型通过开关SB的触发，使延时触发器U2得到触发电压，根据延时器U2的通\断，控制温控模块的启动\停止，而散热膜获取手机产生的热量，对手机壳本体吸收的温度的扩散。

主权项：1.一种温度防护的手机壳，包括：手机壳本体、嵌入至所述手机壳本体内的温控模块；其特征在于，所述手机壳本体上还设有线圈和散热膜，所述手机壳本体上还开设有散热孔，所述散热孔贯穿所述手机壳本体，所述散热膜置于所述散热孔处；所述温控模块包括与所述线圈电连接的触发单元，与所述触发单元电连接延时触发器U2，与所述延时触发器U2电连接的温度检测单元，以及与所述温度检测单元电连接的发声单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡二十八星智能科技有限公司 一种温度防护的手机壳

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