申请/专利权人：上海中卡智能卡有限公司

申请日：2020-05-19

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211742145U

主分类号：G06K19/077(20060101)

分类号：G06K19/077(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型为一种设有避空孔的柔性超薄型RFID票卡，其特征在于：所述的RFID票卡为通过高温高压融合成一体形成顺序为正面印刷层、正面垫平层、正面补偿层、正面带避空孔垫平层、IC芯片、承载层、背面带避空孔垫平层、背面补偿层、背面垫平层和背面印刷层的RFID票卡。本实用新型采用物理隔绝IC芯片的方式，完全避免了因外力作用所产生的对IC芯片的任何影响，并在保证RFID票卡柔韧性和美观性的前提下，保障了RFID票卡的耐用性。

主权项：1.一种设有避空孔的柔性超薄型RFID票卡，顺序包括正面印刷层、正面垫平层、IC芯片、承载层、背面垫平层和背面印刷层，其特征在于：还包括设于正面垫平层向IC芯片一侧上的正面补偿层、设于背面垫平层向IC芯片一侧上的背面补偿层及分设于承载层两侧的正面带避空孔垫平层和背面带避空孔垫平层，通过高温高压融合成一体，形成顺序为正面印刷层、正面垫平层、正面补偿层、正面带避空孔垫平层、IC芯片、承载层、背面带避空孔垫平层、背面补偿层、背面垫平层和背面印刷层的RFID票卡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海中卡智能卡有限公司 一种设有避空孔的柔性超薄型RFID票卡

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