申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请日：2020-08-26

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111975629A

主分类号：B24B37/32(20120101)

分类号：B24B37/32(20120101);B24B37/10(20120101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.03#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明提供一种定位环及化学机械抛光机台，所述定位环包括环状的基体及沿所述基体的轴向与所述基体层叠设置的结构层，所述结构层包括多条沿垂直于所述基体的轴向设置的条纹；每个所述条纹的延伸方向于所述结构层之外圆周处形成第一交点，所述结构层之外圆周于所述第一交点处的切线与对应的条纹的延伸方向所成的第一夹角在第一预定范围内。通过在结构层上设置多个条纹，并使每个条纹与该条纹对应的基体之外圆周的切线成第一夹角，可以增加结构层的表面粗糙度，以将定位环快速研磨到预定状态，从而节省制程耗费使化学机械抛光机台的研磨均匀性达到工艺要求。

主权项：1.一种定位环，用于安装在一研磨头上，其特征在于，包括环状的基体及沿所述基体的轴向与所述基体层叠设置的结构层，所述结构层包括多条沿垂直于所述基体的轴向设置的条纹；每个所述条纹的延伸方向于所述结构层之外圆周处形成第一交点，所述结构层之外圆周于所述第一交点处的切线与对应的条纹的延伸方向所成的第一夹角在第一预定范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 定位环及化学机械抛光机台

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