申请/专利权人:上海申矽凌微电子科技有限公司
申请日:2020-08-28
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111987046A
主分类号:H01L23/00(20060101)
分类号:H01L23/00(20060101);H01L23/04(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/54(20060101);H01L21/52(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明提供一种草帽形封装结构,包括金属壳和基板,所述金属壳四周向外水平延伸成外延部,所述外延部与所述基板粘结后在所述金属壳与所述基板之间构成一个空腔,所述空腔中填充具有良好导热能力的液态绝缘胶体,所述金属壳分为顶部壳体和外延部,所述顶部壳体和外延部一体成型。本发明的草帽形封装结构,采用草帽形状的金属壳作为测量温度的接触面,通过焊接或者粘贴的方式与作为底座的基板相结合成一个整体,由于帽檐形外延部的设计,使得从正面接触的潮湿气体或水分子无法直接进入结构内部,极大的保证了整个结构的防水防潮性能,从而提供产品的价值,同时避免了由于环氧树脂本身固有的吸湿性而导致的产品失效或其他性能的减退。
主权项:1.一种草帽形封装结构,其特征在于,包括金属壳1和基板3,所述金属壳四周向外水平延伸成外延部11,所述外延部11与所述基板3粘结后在所述金属壳与所述基板3之间构成一个空腔4,所述空腔4中填充具有导热能力的液态绝缘胶体。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海申矽凌微电子科技有限公司 一种草帽形封装结构
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