申请/专利权人：浙江舜宇智领技术有限公司

申请日：2023-08-14

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830507U

主分类号：H04N23/55

分类号：H04N23/55;H04N23/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供了一种散热结构镜头模组，包括：模组外壳，该模组外壳具有安装孔；镜头组件，该镜头组件插设于该安装孔；感光组件，该感光组件包括感光芯片和设置于该外壳内的主板，该镜头组件粘接于该主板的正面，以形成感光空间，该感光芯片设置于该感光空间内，并电连接于该主板；以及散热组件，该散热组件可导热地固设于该模组外壳，并可导热地贴设于该主板的背面。该散热结构镜头模组，通过散热组件从该主板的背面将该感光芯片产生的热量传导至模组外壳，通过模组外壳来散热，以避免该感光芯片过热而降低该散热结构镜头模组的成像性能。

主权项：1.一种散热结构镜头模组，其特征在于，包括：模组外壳，所述模组外壳具有安装孔；镜头组件，所述镜头组件插设于所述安装孔；感光组件，所述感光组件包括感光芯片和设置于所述外壳内的主板，所述镜头组件粘接于所述主板的正面，以形成感光空间，所述感光芯片设置于所述感光空间内，并电连接于所述主板；以及散热组件，所述散热组件可导热地固设于所述模组外壳，并可导热地贴设于所述主板的背面；所述散热组件包括导热介质和散热结构件，所述散热结构件固接于所述模组外壳，所述导热介质贴设于所述散热结构件和所述主板之间；所述感光组件进一步包括设置于所述模组外壳内的串行板，电连接于所述串行板的连接器以及电连接于所述串行板的转接器，所述连接器设置于所述串行板的正面，所述转接器设置于所述串行板的背面，所述连接器电连接于所述主板；所述散热结构件具有避让槽，所述连接器穿过所述避让槽与所述主板相连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江舜宇智领技术有限公司 散热结构镜头模组

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