申请/专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请日：2023-09-22

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829955U

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H05K7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：高效散热PCB模块。涉及半导体技术领域。包括：PCB板，设有镂空部；封装体，包括金属板和塑封体；所述塑封体设置在镂空部，通过所述封装体上的金属板、发射极引脚和基极引脚与镂空部边缘固定连接；所述封装体的芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端通过塑封体包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。本实用新型金属板的顶面呈一平面，塑封体从金属板的侧部向下延伸，将芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端包裹其内；金属板的顶面外露在塑封体的外侧，不仅进一步提升了封装体的散热面积，同时便于搭载不同规格的散热器，提高散热效率。

主权项：1.高效散热PCB模块，其特征在于，包括：PCB板，设有镂空部；封装体，包括金属板和塑封体；所述塑封体设置在镂空部，通过所述封装体上的金属板、发射极引脚和基极引脚与镂空部边缘固定连接；所述封装体的芯片、发射极引脚的首端和基极引脚的首端通过塑封体包裹；所述金属板的顶面外露在塑封体的外侧。

全文数据：

权利要求：

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