申请/专利权人：锦耀智能精密制造(苏州)有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220825640U

主分类号：B23P19/027

分类号：B23P19/027

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型揭示了PCB组件防压伤高效组装装置，包括机台、定位于机台上的基座、设置于机台上方且受驱动升降的移动板、弹性设置于移动板底部的浮动板、定位于浮动板底部的压板、以及设置于压板底部的若干定位压杆，所述基座的顶部设置有下沉的凹槽，所述凹槽内定位PCB壳体，所述外壳体的底部定位于凹槽内且与PCB壳体扣接，所述外壳体的顶部凸出基座的顶部且与其限位设置，所述外壳体的顶部设置有与其滑动限位配合的配件，所述配件的顶部设置有若干压接孔，所述压接孔与定位压杆相对应插接配合。本实用新型实现了PCB壳体和外壳体有效预定位，定位压杆压接配件将压力作用于外壳体上，避免直接作用在外壳体发生压伤损坏问题。

主权项：1.PCB组件防压伤高效组装装置，包括机台、定位于机台上的基座、设置在所述基座上的外壳体、设置于机台上方且受驱动升降的移动板、弹性设置于移动板底部的浮动板、定位于浮动板底部的压板、以及设置于压板底部的若干定位压杆，其特征在于：所述基座的顶部设置有下沉的凹槽，所述凹槽内定位PCB壳体，所述PCB壳体与凹槽的内壁留有间隙，所述外壳体的底部定位于凹槽内且与PCB壳体扣接，所述外壳体的顶部凸出基座的顶部且与其限位设置，所述外壳体的顶部设置有与其滑动限位配合的配件，所述配件的顶部设置有若干压接孔，所述压接孔与定位压杆相对应插接配合。

全文数据：

权利要求：

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