申请/专利权人:四川移柯智创通信技术有限公司
申请日:2023-09-27
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN220825552U
主分类号:B23K3/053
分类号:B23K3/053;B23K3/08
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种快速熔解PCB板上锡块的装置,包括水平设置的固定座,固定座的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置PCB板,固定座的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方,解决了现有仅仅通过恒温加热平台对PCB板进行加热,导致PCB板上的锡块难以快速融化,进而导致BGA芯片与PCB板难以快速进行分离的问题。
主权项:1.一种快速熔解PCB板上锡块的装置,其特征在于:包括水平设置的固定座1,固定座1的上端面连接有第一加热机构,第一加热机构的上端面用于放置PCB板2,固定座1的上端面还连接有支撑结构,支撑结构分别位于第一加热机构的两侧,支撑机构的上部之间连接有第二加热机构,第二加热机构位于第一加热机构的上方。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 四川移柯智创通信技术有限公司 一种快速熔解PCB板上锡块的装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。