申请/专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司

申请日：2021-11-17

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114190004B

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.04.01#实质审查的生效;2022.03.15#公开

摘要：本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种PCB电路板修补方法，包括如下步骤：S1、检测PCB电路板，并定位PCB电路板上的缺陷位置；S2、在PCB电路板上贴膜，膜覆盖PCB电路板上的缺陷位置及其周边区域；S3、根据定位到的缺陷位置信息，用激光对准缺陷位置上方的膜进行刻槽；S4、将导电浆料填充至槽中；S5、对导电浆料加热使其初步固化；S6、去掉覆盖在PCB电路板上的膜；S7、对PCB电路板烘烤固化；S8、对固化后的导电浆料进行打磨，使其平整。该修补方法的修补精度高，且效率高，且操作简单，便于批量化生产，大大地节省了生产的成本，提高了生产的效率。

主权项：1.一种PCB电路板修补方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、用自动光学检测机器检测PCB电路板，并定位所述PCB电路板上的缺陷位置；S2、在所述PCB电路板上贴膜，所述膜覆盖所述PCB电路板上的缺陷位置及其周边区域；S3、根据定位到的缺陷位置信息，用激光对准所述缺陷位置上方的所述膜进行刻槽；所述槽的宽度与所述PCB电路板中电路的线宽相同；S4、将导电浆料填充至所述槽中；S5、用热风枪对所述导电浆料加热使其初步固化；所述热风枪的吹风温度为80℃～120℃；S6、去掉覆盖在所述PCB电路板上的所述膜；S7、对所述PCB电路板烘烤固化；S8、对固化后的所述导电浆料进行打磨，使其平整；S9、在打磨后的所述导电浆料表面镀上一层导体，使所述PCB电路板中的电路为通路；其中，所述导电浆料按质量份数由80～94份的导电金属粉、5～18份的树脂、1～5份的溶剂、0.5～2份的助剂组成；所述导电金属粉为铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、银包镍粉中的一种或者多种组合；所述溶剂为丁卡醇、丁卡酯、松油醇中的一种或者多种组合；所述树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂中的一种或者多种组合；所述助剂为分散剂、消泡剂、流平剂中的一种或者多种组合；所述导电浆料的电阻率为5～30μΩ·cm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种PCB电路板修补方法

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