申请/专利权人：财团法人纺织产业综合研究所

申请日：2023-02-13

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917922A

主分类号：H05K3/12

分类号：H05K3/12

优先权：["20221020 TW 111139826"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：一种电路板的制造方法包括以下步骤。提供基材。进行印刷工艺，以于基材的上表面形成导电图案，其中导电图案在基材的上表面上延伸。进行热塑工艺，使基材的至少一部分在非平行于上表面的任一方向上产生形变，使基材成型为塑形基材，并使导电图案的至少一部分在非平行于上表面的任一方向上产生形变，使导电图案成型为线路图案。电路板的制造方法可简易且快速地将线路与基材整合，以制备出具有立体结构及具备可挠性的电路板。

主权项：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基材；进行一印刷工艺，以于该基材的一上表面形成一导电图案，其中该导电图案在该基材的该上表面上延伸；以及进行一热塑工艺，使该基材的至少一部分在非平行于该上表面的任一方向上产生形变，使该基材成型为一塑形基材，并使该导电图案的至少一部分在非平行于该上表面的任一方向上产生形变，使该导电图案成型为一线路图案。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 财团法人纺织产业综合研究所 电路板的制造方法

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