申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-10-18

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917920A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11;H05K3/46

优先权：["20221020 JP 2022-168667"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：布线基板的制造方法，抑制在制造形成于绝缘层上的多个导体衬垫被上部绝缘层覆盖的构造的布线基板的情况下的在衬垫间距离短的部分的上部绝缘层的剥离。布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个第1导体衬垫和衬垫间距离比第1导体衬垫的衬垫间距离短的多个第2导体衬垫；形成覆盖绝缘层的上表面、第1导体衬垫及第2导体衬垫的上部绝缘层；在上部绝缘层形成使第1导体衬垫露出的第1过孔；进行从第1过孔去除残渣的第1除胶渣处理；在上部绝缘层形成使第2导体衬垫露出的第2过孔；进行从第2过孔去除残渣的第2除胶渣处理；在第1过孔内形成第1过孔导体；及在第2过孔内形成第2过孔导体，在第1除胶渣处理之后形成第2过孔。

主权项：1.一种布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法包含如下步骤：在绝缘层的上表面形成多个第1导体衬垫并且在所述绝缘层的上表面形成衬垫间距离比所述第1导体衬垫的衬垫间距离短的多个第2导体衬垫；形成覆盖所述绝缘层的上表面、所述第1导体衬垫以及所述第2导体衬垫的上部绝缘层；在所述上部绝缘层形成使所述第1导体衬垫露出的第1过孔；进行从所述第1过孔去除残渣的第1除胶渣处理；在所述上部绝缘层形成使所述第2导体衬垫露出的第2过孔；进行从所述第2过孔去除残渣的第2除胶渣处理；在所述第1过孔内形成第1过孔导体；以及在所述第2过孔内形成第2过孔导体，其中，在进行所述第1除胶渣处理之后形成所述第2过孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 布线基板的制造方法

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