申请/专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

申请日：2020-06-12

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113924689B

主分类号：H01M50/505

分类号：H01M50/505;H01M50/519;H01M50/521

优先权：["20190621 JP 2019-115250"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本公开的挠性基板与汇流条21的连接构造具备挠性基板、多个汇流条21及连接片50，挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径31由树脂基材覆盖而形成，汇流条21包含第二金属而形成，导电路径31具有从第一导电路径32延伸的第二导电路径33，树脂基材具有从主膜部41分支并延伸至汇流条21上的子膜部46，在子膜部46配置有第二导电路径33，连接片50包含第三金属而形成，第三金属与第一金属及第二金属的焊接的接合强度比第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，第二导电路径33及汇流条21通过焊接或者钎焊而与连接片50接合。

主权项：1.一种挠性基板与汇流条的连接构造，具备挠性基板、至少一个汇流条及至少一个连接片，所述挠性基板通过包含第一金属的多个导电路径由具有绝缘性的挠性的树脂基材覆盖而形成，所述汇流条包含与所述第一金属不同的第二金属并以板状形成，所述导电路径具有第一导电路径和从第一导电路径延伸的第二导电路径，所述树脂基材具有带状的主基材和从所述主基材分支并延伸至所述汇流条上的子基材，在所述主基材配置有至少一个所述第一导电路径，在所述子基材配置有至少一个所述第二导电路径，所述第二导电路径具有从所述子基材露出的连接焊盘，所述连接片包含第三金属并以板状形成，所述第三金属与所述第一金属及第二金属不同，并且所述第三金属与第二金属的焊接的接合强度比所述第一金属与第二金属的焊接的接合强度高，所述汇流条通过焊接而与所述连接片接合，所述连接焊盘通过钎焊而与所述连接片接合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 挠性基板与汇流条的连接构造、布线模块及蓄电模块

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