申请/专利权人：日本贵弥功株式会社

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117918035A

主分类号：H01G4/228

分类号：H01G4/228;H01G13/00;H01G2/02;H01G4/38

优先权：["20211115 JP 2021-185448"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本发明提供通过层叠的阳极的汇流条与阴极的汇流条而使焊接安装面的高度一致从而能够使用回流焊的、使用汇流条的表面安装型的电子部件安装模块等，进一步，目的在于，提供在不降低电气特性的情况下，更省空间且小型化的电子部件安装模块。一种具备汇流条层叠体的电子部件安装模块，所述汇流条层叠体由分别具备焊接电子部件的外部端子的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘层叠，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置于与开口部对应的位置，将第一汇流条的要焊接的区域与凸状体的要焊接的区域设为在由回流焊进行的能够焊接电子部件的外部端子的程度上相同的高度，外部端子在第一汇流条侧具备焊接的多个电子部件，多个电子部件设为相同极性的外部端子的电子部件安装模块分别连接至一个凸状体。

主权项：1.一种电子部件安装模块，该电子部件安装模块具备汇流条层叠体，所述汇流条层叠体由分别具备将电子部件的外部端子焊接的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，所述第一汇流条具备开口部，所述第二汇流条具备向所述第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体，所述第二汇流条的所述凸状体配置于与所述开口部对应的位置，所述第一汇流条的要焊接的区域与所述凸状体的要焊接的区域是在由回流焊进行的能够焊接所述电子部件的外部端子的程度上相同的高度，在所述第一汇流条侧具备焊接有所述外部端子的多个所述电子部件，所述多个电子部件的相同极性的所述外部端子分别连接至一个所述凸状体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本贵弥功株式会社 具备汇流条层叠体的电子部件安装模块及其制造方法

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