申请/专利权人：意法半导体股份有限公司

申请日：2023-04-07

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830536U

主分类号：H04R9/06

分类号：H04R9/06;H04R9/02

优先权：["20220408 IT 102022000007043","20220603 IT 102022000011810","20230404 US 18/295,673"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本公开涉及电子器件以及电子系统。一种微机电电声换能器包括：微机电电声换能器，包括：包括半导体材料的支撑框架；中心轴线；半导体膜，沿周界耦接到支撑框架，膜具有关于中心轴线的对称性，膜包括：细长形状的贯通狭缝；以及条带，重叠并且延伸穿过贯通狭缝；在膜的外围部分上的压电致动器。利用本公开的实施例有利地提供舒适和实用的用于电声换能器的设备，而不牺牲音频再现的质量。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：微机电电声换能器，包括：包括半导体材料的支撑框架；中心轴线；膜，沿周界耦接到所述支撑框架，所述膜具有关于所述中心轴线的对称性，所述膜包括：细长形状的贯通狭缝；以及条带，重叠并且延伸穿过所述贯通狭缝；在所述膜的外围部分上的压电致动器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体股份有限公司 电子器件以及电子系统

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