申请/专利权人:中山博美新材料科技有限公司
申请日:2023-12-22
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN117888094A
主分类号:C23C18/31
分类号:C23C18/31;C23C18/18;H05K3/34
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.16#公开
摘要:本发明涉及印刷电路板表面处理领域,公开了一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用。本发明的化学沉锡复合溶液包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂。本发明的化学沉锡工艺包括依次对待处理板进行酸性除油、微蚀、预浸、化学沉锡、后浸锡、水洗和抗氧化洗,其中预浸、化学沉锡和后浸锡采用本发明的化学沉锡复合溶液,其具有优异的上锡性能和锡须抑制能力,且制得的沉锡层在储存过程中,最长锡须长度和数量均能符合最严格的IPC‑4554标准,在化学沉锡领域具有广泛的应用价值。
主权项:1.一种化学沉锡复合溶液,其特征在于,所述化学沉锡复合溶液的制备原料包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂,其中:所述化锡基本剂包含硫脲、柠檬酸和酒石酸;所述化锡校正剂包含次亚磷酸钠;所述SnTech锡溶液包含甲基磺酸锡;所述专用酸SF包含甲基磺酸;所述化锡添加剂包含聚醚P-65和PEG。
全文数据:
权利要求:
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