申请/专利权人：深圳市克拉尼声学科技有限公司

申请日：2019-01-11

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN109433479B

主分类号：B05B13/04(20060101)

分类号：B05B13/04(20060101);B05B12/32(20180101);B05B15/80(20180101);B05B15/68(20180101);B05B13/02(20060101);B05B14/00(20180101);B05B15/50(20180101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权;2019.04.02#实质审查的生效;2019.03.08#公开

摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。该喷胶机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；旋转盘设置在喷胶平台上，旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转；水平竖直移动装置设置在喷胶平台上，喷嘴设置在水平竖直移动装置上，且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动；防溅罩与旋转盘相配合，并且防止喷胶时胶液飞溅。本发明的有益效果是：能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。

主权项：1.一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，该机构包括喷胶平台（1）、旋转盘（2）、旋转升降驱动装置（3）、水平竖直移动装置（4）、喷嘴（5）和防溅罩（6）；所述的喷胶平台（1）设置在机架（10）的中层，所述的旋转盘（2）设置在喷胶平台（1）上，所述的旋转升降驱动装置（3）设置在旋转盘（2）的底部，旋转升降驱动装置（3）包括电机（31）、主动轮（32）、从动轮（33）、传送带（34）、旋转轴（35）、气缸（36）、气缸支架（37）、气缸连接板（38）和滑环（39）；所述的电机（31）通过电机支架（311）固定设置在喷胶平台（1）的底部，电机（31）的转动轴与主动轮（32）连接，主动轮（32）与从动轮（33）通过传送带（34）连接；从动轮（33）设置在旋转轴（35）上，所述的旋转轴（35）通过轴承（351）设置在喷胶平台（1）上，旋转轴（35）顶端与旋转盘（2）底部中心固定连接，旋转轴（35）的底端与滑环（39）连接，所述的滑环（39）通过滑环支撑板（391）固定在气缸支架（37）的底部上，所述的气缸支架（37）固定设置在喷胶平台（1）的底部，所述的气缸（36）设置在气缸支架（37）上，气缸（36）的活塞杆与气缸连接板（38）连接，气缸连接板（38）上设置有多个顶针（381），每个顶针（381）的顶部均穿过喷胶平台（1）与旋转盘（2）的底部连接；所述的水平竖直移动装置（4）设置在喷胶平台（1）上且位于旋转盘（2）的一侧，水平竖直移动装置（4）包括电缸支架（41）、竖直电缸（42）、支撑连接板（43）、水平电缸（44）、滑动底板（45）、导轨架（46）、调节杆（47）、固定螺杆（48）；所述电缸支架（41）固定设置在喷胶平台（1）上，所述的竖直电缸（42）固定设置在电缸支架（41）上，竖直电缸（42）中的移动块与所述的支撑连接板（43）固定连接，所述的水平电缸（44）的左端固定设置在支撑连接板（43）上，所述的滑动底板（45）固定设置在水平电缸（44）的移动块的正面上，所述的导轨架（46）固定设置在滑动底板（45）的正面上，所述的调节杆（47）设置在导轨架（46）上，调节杆（47）能在导轨架（46）上上下移动；所述的固定螺杆（48）设置在导轨架（46）的正面上，通过固定螺杆（48）能将调节杆（47）固定，调节杆（47）底部设置有喷嘴固定块（49），所述的喷嘴（5）设置在喷嘴固定块（49）上，喷嘴（5）通过水平竖直移动装置（4）能水平竖直移动；所述的防溅罩（6）包括底座（61）、外环（62）和内罩（63）；底座（61）上设置有多个排风管道（611）；所述的外环（62）设置在底座（61）上，内罩（63）设置在外环（62）内，内罩（63）与旋转盘（2）相配合。

全文数据：一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备技术领域本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。背景技术随着半导体晶圆制程工艺技术的发展，对晶片喷胶的技术度要求越来越高，各种半导体晶片喷胶设备随之产生。但目前的半导体喷胶设备的喷胶情况不稳定，设备没有设置清洁装置，会导致喷嘴堵塞，从而导致喷胶的效果不佳。大多数的喷胶设备都只有单一方向的运动，无法实现多方位移动，会受到局限、影响喷胶质量。发明内容本发明的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种能够使旋转盘升降、能使喷嘴前后左右移动、并且设置清洁装置的全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。为实现本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种全自动半导体晶片喷胶机构，该机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩；所述的喷胶平台设置在机架的中层，所述的旋转盘设置在喷胶平台上，所述的旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部，旋转升降驱动装置包括电机、主动轮、从动轮、传送带、旋转轴、气缸、气缸支架、气缸连接板和滑环；所述的电机通过电机支架固定设置在喷胶平台的底部，电机的转动轴与主动轮连接，主动轮与从动轮通过传送带连接；从动轮设置在旋转轴上，所述的旋转轴通过轴承设置在喷胶平台上，旋转轴顶端与旋转盘底部中心固定连接，旋转轴的底端与滑环连接，所述的滑环通过滑环支撑板固定在气缸支架的底部上，所述的气缸支架固定设置在喷胶平台的底部，所述的气缸设置在气缸支架上，气缸的活塞杆与气缸连接板连接，气缸连接板上设置有多个顶针，每个顶针的顶部均穿过喷胶平台与旋转盘的底部连接；所述的水平竖直移动装置设置在喷胶平台上且位于旋转盘的一侧，水平竖直移动装置包括电缸支架、竖直电缸、支撑连接板、水平电缸、滑动底板、导轨架、调节杆、固定螺杆；所述电缸支架固定设置在喷胶平台上，所述的竖直电缸固定设置在电缸支架上，竖直电缸中的移动块与所述的支撑连接板固定连接，所述的水平电缸的左端固定设置在支撑连接板上，所述的滑动底板固定设置在水平电缸的移动块的正面上，所述的导轨架固定设置在滑动底板的正面上，所述的调节杆设置在导轨架上，调节杆能在导轨架上上下移动；所述的固定螺杆设置在导轨架的正面上，通过固定螺杆能将调节杆固定，调节杆底部设置有喷嘴固定块，所述的喷嘴设置在喷嘴固定块上，喷嘴通过水平竖直移动装置能水平竖直移动；所述的防溅罩包括底座、外环和内罩；底座上设置有多个排风管道；所述的外环设置在底座上，内罩设置在外环内，内罩与旋转盘相配合。作为优选，所述的气缸连接板呈开放的圆环状，气缸连接板上设置有3个顶针，任意两个相邻的顶针之间的夹角均为120°。作为优选，所述的竖直电缸的左侧设置有竖直拖链支架，竖直拖链支架上设置有竖直拖链。作为优选，所述的水平电缸的上部设置有水平拖链支架，水平拖链支架上设置有水平拖链。作为优选，所述的底座上设置有4个排风管道；4个排风管道呈正方形状设置；喷胶平台上设置有4个排风孔，每个排风管道插设在对应的排风孔内；作为优选，所述的内罩上设置有用于防溅的圆锥状斜面。作为优选，所述的旋转盘外侧设置有旋转环，旋转盘与旋转环连接并带动旋转环旋转；旋转环与所述的内罩相配合。作为优选，所述的喷胶平台的外侧底边上设置有减震垫。作为优选，所述的喷嘴正下方设置有清洗盒，清洗盒固定设置在喷胶平台上。本发明还公开了一种全自动半导体晶片喷胶设备，该喷胶设备包括上述的喷胶机构。与现有技术相比较，本发明的有益效果是：（1）设置有竖直电缸和水平电缸能够使喷嘴前后左右移动，提高喷胶效率；（2）设置有升降气缸，能够使旋转盘升降，提高喷胶效果；（3）设置有清洁盒，能够使喷嘴工作前进行试喷，防止喷嘴堵塞。附图说明图1为本发明的结构示意图。图2为喷胶模块的结构示意图。图3为旋转升降装置的结构爆炸图。图4为水平竖直移动装置的结构爆炸图。图5为防溅罩的结构爆炸图。具体实施方式为使本发明更明显易懂，配合附图作详细说明如下。如图1和图2所示，一种全自动半导体晶片喷胶设备，该设备包括机架10、喷胶平台1、旋转盘2、旋转升降驱动装置3、水平竖直移动装置4、喷嘴5和防溅罩6。机架10分为上、中、下三层，机架10设置有机架10上层设置有吸风口，吸风口上设置有吸风罩13。吸风罩13呈漏斗状设置。能够有效的吸风，防止有害物质对身体造成伤害。机架10的上层还设置有工控机和驱动器。喷胶平台1设置在机架10的中层，旋转盘2设置在喷胶平台1上，旋转升降驱动装置3设置在旋转盘2的底部，且通过旋转升降驱动装置3带动旋转盘2升降和旋转。水平竖直移动装置4设置在喷胶平台1上且位于旋转盘2的一侧，喷嘴5设置在水平竖直移动装置4上，且通过水平竖直移动装置4带动喷嘴5水平竖直移动。喷胶平台1的外侧底边上设置有减震垫7。喷嘴5正下方设置有清洗盒8，清洗盒8固定设置在喷胶平台1上。机架10的下层设置有胶液装置。胶液装置为胶液箱9，胶液箱9与机架10下层通过滑轨连接，胶液箱9内设置有胶泵91和胶瓶92。胶液箱9的正面还设置有便于使用的把手。机架10下层内还设置有废液桶11和排风接口12，机架10下层的背部设置有减压阀面板。如图2和图3所示，旋转升降驱动装置3包括电机31、主动轮32、从动轮33、传送带34、旋转轴35、气缸36、气缸支架37、气缸连接板38和滑环39。电机31通过电机支架311固定设置在喷胶平台1的底部，电机31的转动轴与主动轮32连接，主动轮32与从动轮33通过传送带34连接。从动轮33设置在旋转轴35上，旋转轴35通过轴承351设置在喷胶平台1上，旋转轴35顶端与旋转盘2底部中心固定连接，旋转轴35的底端与滑环39连接，滑环39通过滑环支撑板391固定在气缸支架37的底部上，气缸支架37固定设置在喷胶平台1的底部，气缸36设置在气缸支架37上，气缸36的活塞杆与气缸连接板38连接，气缸连接板38上设置有多个顶针381，气缸连接板38呈开放的圆环状，气缸连接板38上设置有3个顶针381，任意两个相邻的顶针381之间的夹角均为120°。每个顶针381的顶部均穿过喷胶平台1与旋转盘2的底部连接。工作时，通过电机31旋转带动主动轮32旋转，主动轮32通过传送带34使从动轮33旋转，从动轮33通过旋转轴35带动旋转盘2旋转，在旋转盘2旋转的同时，气缸36使气缸连接板38上下移动，气缸连接板38上的顶针381使旋转盘2上下移动。使旋转盘2能在旋转的同时并上下移动，增加喷胶的整体效果。该装置结构旋转盘2旋转时不能升降的问题，通过升降旋转使胶液充分和晶片接触，从而使整体的喷胶质量提高，提高生产效率。如图2和图4所示，水平竖直移动装置4包括电缸支架41、竖直电缸42、支撑连接板43、水平电缸44、滑动底板45、导轨架46、调节杆47和固定螺杆48。所述电缸支架41固定设置在喷胶平台1上，竖直电缸42固定设置在电缸支架41上，竖直电缸42中的移动块与支撑连接板43固定连接，水平电缸44的左端固定设置在支撑连接板43上，滑动底板45固定设置在水平电缸44的移动块的正面上，导轨架46固定设置在滑动底板45的正面上，调节杆47设置在导轨架46上，调节杆47能在导轨架46上上下移动。固定螺杆48设置在导轨架46的正面上，通过固定螺杆48能将调节杆47固定，调节杆47底部设置有喷嘴固定块49，喷嘴5设置在喷嘴固定块49上。竖直电缸42的左侧设置有竖直拖链支架421，竖直拖链支架421上设置有竖直拖链422。水平电缸44的上部设置有水平拖链支架441，水平拖链支架441上设置有水平拖链442。这样能够更好辅助喷嘴5移动，减少装置之间的摩擦，增加设备的使用寿命。工作时，通过竖直电缸42的电机旋转带动移动块前后移动，由竖直电缸42带动水平电缸44前后移动，在前后移动的同时，水平电缸44的电机旋转带动移动块左右移动，从而使喷嘴5能够前后左右移动，并且通过调节杆47能够调节喷嘴5的高度，用固定螺母48固定。增加喷胶效果。该装置解决了喷胶设备单一方向运动以及喷嘴5无法调节的问题。通过竖直电缸42和水平电缸44配合，使喷嘴5能够完成左右前后运动，还通过可调节的调节杆47，旋转喷嘴5最佳的高度。如图2和图5所示，防溅罩6包括底座61、外环62和内罩63。底座61上设置有4个排风管道611，4个排风管道611呈正方形状设置。喷胶平台1上设置有4个排风孔101，每个排风管道611插设在对应的排风孔101内。外环62设置在底座61的外圈上，内罩63设置在外环62内，且内罩63设置有用于防溅的圆锥状斜面631，所述的旋转盘2外侧设置有旋转环64，旋转盘2与旋转环64连接并带动旋转环64旋转；旋转环64与所述的内罩63相配合。该防溅罩6能够很好与旋转盘2配合，并且在进行喷胶使，通过圆锥状斜面631能够有效的防止胶液飞溅，同时设置有排风管道611，使喷胶机的喷胶效果更好。整个装置工作时，喷嘴5现在清洁盒8进行试喷，查看是否堵塞，若为堵塞通过旋转升降驱动装置3带动旋转盘2旋转并升降，再通过水平竖直移动装置4使喷嘴5的前后左右移动，使胶液能够均匀的喷射到晶片上，防溅罩能够有效的防止废液飞溅，通过排风和吸风，进一步提高喷胶效果，最后将废液全部流入废液桶内。雾化喷头将光刻胶雾化成雾滴，溅到衬底或晶圆表面，热板加热将光刻胶溶剂蒸发，使得有用的树脂留在衬底或晶圆表面，形成相对均匀的光刻胶覆盖。雾化喷头在衬底或晶圆上方做运动，以保证每一处被均匀的被覆盖。当雾化喷头经过若干次S形扫描，衬底表面形成均匀的光刻胶覆盖。综上所述，该设备设置有竖直电缸42和水平电缸44能够使喷嘴5前后左右移动，提高喷胶效率。设置有36气缸，能够使旋转盘2升降，提高喷胶效果。设置有进出风口，能够减少有害物质对人体的影响。设置有废液桶11，对废液进行统一处理，保护环境。设置有清洁盒8，能够使喷嘴5工作前进行试喷，防止喷嘴5堵塞。

权利要求：1.一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，该机构包括喷胶平台（1）、旋转盘（2）、旋转升降驱动装置（3）、水平竖直移动装置（4）、喷嘴（5）和防溅罩（6）；所述的喷胶平台（1）设置在机架（10）的中层，所述的旋转盘（2）设置在喷胶平台（1）上，所述的旋转升降驱动装置（3）设置在旋转盘（2）的底部，旋转升降驱动装置（3）包括电机（31）、主动轮（32）、从动轮（33）、传送带（34）、旋转轴（35）、气缸（36）、气缸支架（37）、气缸连接板（38）和滑环（39）；所述的电机（31）通过电机支架（311）固定设置在喷胶平台（1）的底部，电机（31）的转动轴与主动轮（32）连接，主动轮（32）与从动轮（33）通过传送带（34）连接；从动轮（33）设置在旋转轴（35）上，所述的旋转轴（35）通过轴承（351）设置在喷胶平台（1）上，旋转轴（35）顶端与旋转盘（2）底部中心固定连接，旋转轴（35）的底端与滑环（39）连接，所述的滑环（39）通过滑环支撑板（391）固定在气缸支架（37）的底部上，所述的气缸支架（37）固定设置在喷胶平台（1）的底部，所述的气缸（36）设置在气缸支架（37）上，气缸（36）的活塞杆与气缸连接板（38）连接，气缸连接板（38）上设置有多个顶针（381），每个顶针（381）的顶部均穿过喷胶平台（1）与旋转盘（2）的底部连接；所述的水平竖直移动装置（4）设置在喷胶平台（1）上且位于旋转盘（2）的一侧，水平竖直移动装置（4）包括电缸支架（41）、竖直电缸（42）、支撑连接板（43）、水平电缸（44）、滑动底板（45）、导轨架（46）、调节杆（47）、固定螺杆（48）；所述电缸支架（41）固定设置在喷胶平台（1）上，所述的竖直电缸（42）固定设置在电缸支架（41）上，竖直电缸（42）中的移动块与所述的支撑连接板（43）固定连接，所述的水平电缸（44）的左端固定设置在支撑连接板（43）上，所述的滑动底板（45）固定设置在水平电缸（44）的移动块的正面上，所述的导轨架（46）固定设置在滑动底板（45）的正面上，所述的调节杆（47）设置在导轨架（46）上，调节杆（47）能在导轨架（46）上上下移动；所述的固定螺杆（48）设置在导轨架（46）的正面上，通过固定螺杆（48）能将调节杆（47）固定，调节杆（47）底部设置有喷嘴固定块（49），所述的喷嘴（5）设置在喷嘴固定块（49）上，喷嘴（5）通过水平竖直移动装置（4）能水平竖直移动；所述的防溅罩（6）包括底座（61）、外环（62）和内罩（63）；底座（61）上设置有多个排风管道（611）；所述的外环（62）设置在底座（61）上，内罩（63）设置在外环（62）内，内罩（63）与旋转盘（2）相配合。2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的气缸连接板（38）呈开放的圆环状，气缸连接板（38）上设置有3个顶针（381），任意两个相邻的顶针（381）之间的夹角均为120°。3.根据权利要求3所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的竖直电缸（42）的左侧设置有竖直拖链支架（421），竖直拖链支架（421）上设置有竖直拖链（422）。4.根据权利要求3所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的水平电缸（44）的上部设置有水平拖链支架（441），水平拖链支架（441）上设置有水平拖链（442）。5.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的底座（61）上设置有4个排风管道（611）；4个排风管道（61）呈正方形状设置；喷胶平台（1）上设置有4个排风孔（101），每个排风管道（611）插设在对应的排风孔（101）内。6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的内罩（63）上设置有用于防溅的圆锥状斜面（631）。7.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的旋转盘（2）外侧设置有旋转环（64），旋转盘（2）与旋转环（64）连接并带动旋转环（64）旋转；旋转环（64）与所述的内罩（63）相配合。8.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的喷胶平台（1）的外侧底边上设置有减震垫（7）。9.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于，所述的喷嘴（5）正下方设置有清洗盒（8），清洗盒（8）固定设置在喷胶平台（1）上。10.一种全自动半导体晶片喷胶设备，该喷胶设备包括权利要求1~9任意一项权利要求所述的喷胶机构。

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