【实用新型】电子芯片_意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司_202021138905.2 

申请/专利权人:意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司

申请日:2020-06-18

发明/设计人:S·博舍尔;Y·勒布尔;M·屈埃卡

公开(公告)日:2020-11-24

代理机构:北京市金杜律师事务所

公开(公告)号:CN212010953U

代理人:董莘

主分类号:H01L23/48(20060101)

地址:法国格勒诺布尔

分类号:H01L23/48(20060101);H01L23/50(20060101);H01L23/52(20060101);H01L23/535(20060101)

优先权:["20190619 FR 1906583"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.11.24#授权

摘要:本公开的实施例涉及电子芯片。一种电子芯片包括电路,该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电,并且被链接到用于施加固定电位的节点。

主权项:1.一种电子芯片,其特征在于,包括:多个IP核电路;共享条带,至少部分导电,并且被链接到用于施加固定电位的节点;多个轨道,所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带;其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。

全文数据:

权利要求:

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