申请/专利权人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司

申请日：2020-06-18

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212010953U

主分类号：H01L23/48(20060101)

分类号：H01L23/48(20060101);H01L23/50(20060101);H01L23/52(20060101);H01L23/535(20060101)

优先权：["20190619 FR 1906583"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本公开的实施例涉及电子芯片。一种电子芯片包括电路，该电路由轨道链接到共享条带。共享条带至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点。

主权项：1.一种电子芯片，其特征在于，包括：多个IP核电路；共享条带，至少部分导电，并且被链接到用于施加固定电位的节点；多个轨道，所述多个轨道用于将所述多个IP核电路链接到所述共享条带；其中所述多个轨道中的每个个体轨道单独地将所述IP核电路中的单一的一个IP核电路链接到所述共享条带。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司 电子芯片

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