申请/专利权人：四川富美达微电子有限公司

申请日：2020-10-30

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN111994640A

主分类号：B65G57/11(20060101)

分类号：B65G57/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.02.02#授权;2020.12.15#实质审查的生效;2020.11.27#公开

摘要：一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，包括：承载机构，包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升降；转移机构，其输送方向与出料输送履带输送方向垂直，包括转动辊以及设于转动辊的多条间隔布置的传送带，第一L型承载板、第二L型承载板分别位于一对相邻传送带间隔处。可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送。

主权项：1.一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，设于引线框架冲压模具的出料输送履带（1）末端，其特征在于，包括：承载机构（2），用于承载从出料输送履带（1）输送的引线框架成品，承载机构（2）包括一对间距可调的限位板（21）以及设于限位板（21）之间的间隔且相对设置的第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）；升降机构（3），连接第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26），用于驱动第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）升降；以及转移机构（4），其输送方向与出料输送履带（1）输送方向垂直，包括转动辊（40）以及设于转动辊（40）的多条间隔布置的传送带（42），转动辊（40）表面间隔设有多个环形槽（41），传送带（42）卡于环形槽（41），第一L型承载板（25）位于其中一对相邻传送带（42）间隔处，第二L型承载板（26）位于其中另一对相邻传送带（42）间隔处，且相邻传送带（42）的间隔距离设置为以第一L型承载板（25）和第二L型承载板（26）能够通过相邻传送带（42）的间隔为准。

全文数据：

权利要求：

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