申请/专利权人：常州旺童半导体科技有限公司

申请日：2020-04-17

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212303639U

主分类号：H01L23/13(20060101)

分类号：H01L23/13(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型涉及一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板，所述基板上设置有若干矩阵排列的芯片组件，所述相邻的芯片组件间具有划片道，所述芯片组件的四周的划片道中均设置有若干保护槽。本实用新型在划片道的上半部形成保护性沟槽，由于沟槽是刻蚀形成的，所以能在有效控制划片形状的前提下还能起到一定的阻挡效果，在划片时不会机械损伤主芯片，主芯片的边缘不会有缺陷，对主芯片起到保护作用。

主权项：1.一种具有划片槽结构的主芯片，包括基板100，所述基板100上设置有若干矩阵排列的芯片组件200，所述相邻的芯片组件200间具有划片道300，其特征在于：所述芯片组件200的划片道300中均设置有若干保护槽310。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 常州旺童半导体科技有限公司 具有划片槽结构的主芯片

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