申请/专利权人：赵玉平

申请日：2020-11-24

公开（公告）日：2021-02-19

公开（公告）号：CN112371934A

主分类号：B22D11/059(20060101)

分类号：B22D11/059(20060101);C25D3/56(20060101);C25D5/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.19#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开

摘要：本发明提供了一种结晶器铜板镀层材料，所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层，所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12‑13Ncm2，所述镀层材料的维氏硬度为410‑415HV，所述过渡中间层的厚度为2‑3微米，所述的镍基钴复合镀层的厚度为25‑30微米，且所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积，镀层的晶粒小，镀液深镀能力强。

主权项：1.一种结晶器铜板镀层材料，其特征在于所述结晶器铜板镀层材料由上至下依次为结晶器铜板、过渡中间层、镍基钴复合镀层，其中所述过渡中间层通过结晶器铜板原位电化学腐蚀获得，且为多孔结构，过渡中间层所述镍基钴复合镀层通过电化学沉积涂覆，所述镍基钴复合镀层与结晶器铜板的结合力为12-13Ncm2，所述镀层材料的维氏硬度为410-415HV，所述过渡中间层的厚度为2-3微米，所述的镍基钴复合镀层的厚度为25-30微米。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赵玉平 一种结晶器铜板镀层材料

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