申请/专利权人：西安稀有金属材料研究院有限公司

申请日：2024-01-17

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117888155A

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D3/16;C25D3/22;C25D7/00;C25D5/48;C25D3/56;C25D5/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种提高金属镀层表面性能的无氰碱性电镀液及电镀方法，该电镀液包括：HEDP80gL～180gL，ATMP5gL～12gL，金属主盐5gL～60gL，碳酸钾40gL～60gL，糖精1gL～10gL，脂肪醇类非离子型表面活性剂1mLL～15mLL，炔醇类表面活性剂0.1gL～1gL；该电镀方法包括电镀液配制、镀前预处理、电镀成形。本发明在电镀液中添加糖精、脂肪醇类非离子型表面活性剂和炔醇类表面活性剂，增大阴极极化，抑制置换反应发生，结合电镀方法改善了金属镀层整平性能、光亮度、镀层结合力和脆性，适用于电子、汽车和国防军工等领域。

主权项：1.一种提高金属镀层表面性能的无氰碱性电镀液，其特征在于，包括以下含量的成分：羟基乙叉二膦酸HEDP80gL～180gL，氨基三亚甲基膦酸ATMP5gL～12gL，金属主盐5gL～60gL，碳酸钾40gL～60gL，糖精1gL～10gL，脂肪醇类非离子型表面活性剂1mLL～15mLL，炔醇类表面活性剂0.1gL～1g，且无氰碱性电镀液的pH为8～11。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安稀有金属材料研究院有限公司 一种提高金属镀层表面性能的无氰碱性电镀液及电镀方法

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