申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2021-08-12

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113782460B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.12.28#实质审查的生效;2021.12.10#公开

摘要：本申请公开了一种监控晶圆的表面亲水性的检测方法，包括：将监控晶圆放置于涂胶机台的载片台上，监控晶圆是再生后的监控晶圆；将亲水性溶液涂布在监控晶圆上，旋转监控晶圆；检测监控晶圆表面，当监控晶圆表面的颗粒物不满足要求时，确定监控晶圆的亲水性不满足要求，该颗粒物是由于监控晶圆的亲水性降低从而在涂布亲水性水溶液后产生气泡所导致的产物。本申请通过在监控晶圆再生完成后，在其表面涂布亲水性溶液，旋转监控晶圆，检测其表面的颗粒物，根据颗粒物的检测结果确定监控晶圆的亲水性是否满足要求，解决了监控晶圆由于亲水性的变化影响光阻涂布从而造成膜厚均匀性颗粒状况发生变化的问题。

主权项：1.一种监控晶圆的表面亲水性的检测方法，其特征在于，包括：将监控晶圆放置于涂胶机台的载片台上，所述监控晶圆是再生后的监控晶圆，所述监控晶圆用于检测涂胶机台的光阻管路的健康状况；将亲水性溶液涂布在所述监控晶圆上，旋转所述监控晶圆，所述亲水性溶液包括抗反射涂层；检测所述监控晶圆表面，当所述监控晶圆表面的颗粒物不满足要求时，确定所述监控晶圆的亲水性不满足要求，所述颗粒物是由于所述监控晶圆的亲水性降低从而在涂布亲水性水溶液后产生气泡所导致的产物；其中，所述检测所述监控晶圆表面，包括：通过光学测试设备统计所述监控晶圆表面的颗粒物；当确定所述监控晶圆表面的颗粒物的数量大于预设数量时，确定所述监控晶圆表面的颗粒物不满足要求；或，通过光学测试设备扫描得到所述监控晶圆表面的颗粒物分布图形；根据所述颗粒物分布图形确定所述监控晶圆表面的颗粒物是否满足要求。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 监控晶圆的表面亲水性的检测方法

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