申请/专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司

申请日：2020-08-18

公开（公告）日：2021-02-23

公开（公告）号：CN112389035A

主分类号：B32B9/00(20060101)

分类号：B32B9/00(20060101);B32B5/02(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/30(20060101);B32B5/18(20060101);B32B27/28(20060101);B32B27/40(20060101);B32B1/00(20060101);B32B3/08(20060101);B32B3/04(20060101);B32B3/24(20060101);B32B7/12(20060101);B32B7/022(20190101);B32B33/00(20060101);H05K5/02(20060101)

优先权：["20190819 US 62/889,010"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要：本发明提供一种复合材料结构，其包括芯材、第一碳纤维层以及第二碳纤维层。芯材包括第一区块与连接第一区块的第二区块，其中第一区块具有第一厚度，且第二区块具有小于第一厚度的第二厚度。第一碳纤维层贴合于芯材的一侧，且自第一区块延伸至第二区块。第二碳纤维层贴合于芯材的另一侧，且自第一区块延伸至第二区块。芯材位于第一碳纤维层与第二碳纤维层之间。

主权项：1.一种复合材料结构，其特征在于，包括：芯材，包括第一区块与连接所述第一区块的第二区块，其中所述第一区块具有第一厚度，且所述第二区块具有小于所述第一厚度的第二厚度；第一碳纤维层，贴合于所述芯材的一侧，且自所述第一区块延伸至所述第二区块；以及第二碳纤维层，贴合于所述芯材的另一侧，且自所述第一区块延伸至所述第二区块，所述芯材位于所述第一碳纤维层与所述第二碳纤维层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 仁宝电脑工业股份有限公司 复合材料结构

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