申请/专利权人：孙永顺

申请日：2020-06-03

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212930182U

主分类号：F24D13/02(20060101)

分类号：F24D13/02(20060101);F24D19/10(20060101);E04F15/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件，地暖瓷砖包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。

主权项：1.一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，其特征在于，包括瓷砖本体1以及电热芯片2，所述电热芯片2电连接有插接件，所述瓷砖本体1设有用于嵌设所述电热芯片2的第一凹槽3以及用于嵌设所述插接件的第二凹槽4，所述插接件与外部电源电连接，且所述瓷砖本体1的表面凸起或平齐于所述电热芯片2和所述插接件的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 孙永顺 将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖及地暖瓷砖组件

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