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【发明公布】热阻测试夹具_中国电子科技集团公司第十三研究所_202011496739.8 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第十三研究所

申请日:2020-12-17

公开(公告)日:2021-04-13

公开(公告)号:CN112649466A

主分类号:G01N25/20(20060101)

分类号:G01N25/20(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要:本发明提供了一种热阻测试夹具,属于半导体器件结到壳热阻测试技术领域,包括盖板、加压部和驱动部;盖板具有朝向控温台接触面开口的容纳槽,容纳槽用于容纳待测的器件;加压部的一端用于与盖板背离容纳槽的一侧抵接;驱动部用于与控温台固接,并与加压部背离盖板的另一端连接,以带动加压部沿预设路径靠近或远离盖板。本发明提供的热阻测试夹具在使用时器件能直接与控温台的测试面实现面接触,不存在钻孔影响控温的问题,测试面积大,覆盖全面,避免了点接触式的测量方式测量不准确导致的误差。

主权项:1.热阻测试夹具,其特征在于,包括:盖板,具有朝向控温台接触面开口的容纳槽,所述容纳槽用于容纳待测的器件;加压部,所述加压部的一端用于与所述盖板背离所述容纳槽的一侧抵接;以及驱动部,用于与控温台固接,并与所述加压部背离所述盖板的另一端连接,以带动所述加压部沿预设路径靠近或远离所述盖板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第十三研究所 热阻测试夹具

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