申请/专利权人:株式会社村田制作所
申请日:2019-03-22
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212967983U
主分类号:H01P3/08(20060101)
分类号:H01P3/08(20060101);H01P5/08(20060101);H05K1/02(20060101);H05K3/46(20060101)
优先权:["20180329 JP 2018-063459"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型提供一种传输线路及其安装构造。传输线路包含:多个连接部,分别与外部连接;以及主体部,位于该连接部彼此之间,连接部具有:端子电极,与外部的电极连接;信号导体;以及接地导体,主体部具有信号导体和接地导体,多个连接部中的至少一个包含:第1区域,包含端子电极;第2区域,沿着信号传播路径与第1区域相邻;以及第3区域,位于该第2区域与主体部之间,在第1区域中,与在主体部产生的电容分量相比,在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大,在第2区域中,与在主体部产生的电感分量相比,在信号导体产生的电感分量大,在第3区域中,与在主体部产生的电容分量相比,在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。
主权项:1.一种传输线路,包含:多个连接部,分别与外部连接;以及主体部,位于该连接部彼此之间,所述传输线路的特征在于,所述连接部具有:端子电极,与外部的电极连接;信号导体;以及接地导体,所述主体部具有信号导体和接地导体,所述多个连接部中的至少一个包含:第1区域,包含所述端子电极;第2区域,沿着信号传播路径与所述第1区域相邻;以及第3区域,位于该第2区域与所述主体部之间,在所述第1区域中,与在所述主体部产生的电容分量相比,在所述端子电极与所述接地导体之间产生的电容分量大,在所述第2区域中,与在所述主体部产生的电感分量相比,在所述信号导体产生的电感分量大,在所述第3区域中,与在所述主体部产生的电容分量相比,在所述信号导体与所述接地导体之间产生的电容分量大。
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