申请/专利权人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司

申请日：2020-08-27

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN213071127U

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.27#授权

摘要：本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于接口模块的封装结构，能够降低接口模块在平面上的占用空间。本实用新型包括灌封层、设有连接引脚的引脚基板、设有电源单元的电源基板、设有通讯芯片的接口基板、设有中央处理器以及存储芯片的控制基板、引线桥以及金属镀层；灌封层用于将各基板灌封于内部，引脚基板置于底层，且连接引脚延伸到灌封层外，其余基板以任意顺序从下至上进行堆叠形成堆叠结构并置于引脚基板的上方；引线桥分别设于各基板的周边；金属镀层设于灌封层的表面且与对应的引线桥关联连接，使各基板之间关联连接。本实用新型灌封层将堆叠后的各基板灌封于内部，可以有效地降低接口模块在平面上的占用空间，实现小型化。

主权项：1.一种基于接口模块的封装结构，其特征在于，包括：引脚基板，设有若干个连接引脚；电源基板，设有电源单元；接口基板，设有至少一个通讯芯片；控制基板，设有中央处理器以及存储芯片，所述中央处理器分别与所述电源单元以及所述通讯芯片电性连接；灌封层，用于将所述引脚基板、所述电源基板、所述接口基板以及所述控制基板灌封于内部，所述引脚基板置于底层，且所述连接引脚延伸到所述灌封层外，所述电源基板、所述接口基板以及所述控制基板以任意顺序从下至上进行堆叠形成堆叠结构，所述堆叠结构置于所述引脚基板的上方；若干个引线桥，分别设于所述引脚基板、所述电源基板、所述接口基板以及所述控制基板的周边，且分别与对应的所述连接引脚、所述电源单元、所述通讯芯片、所述中央处理器以及所述存储芯片关联连接；若干个金属镀层，分别设于所述灌封层的表面且与对应的所述引线桥关联连接，使所述引脚基板、所述电源基板、所述接口基板以及所述控制基板关联连接。

全文数据：

权利要求：

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