申请/专利权人：杭州凡诺电子有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117076360B

主分类号：G06F13/38

分类号：G06F13/38;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2023.12.05#实质审查的生效;2023.11.17#公开

摘要：本申请提供了一种兼容集成电路总线接口和串行外围设备接口的电路，所述电路包括：分压电路，用于判断主芯片的通信接口的类型。微控制单元，包括与串行外围设备（SPI）接口连接的第一引脚、第五引脚、第九引脚和第十三引脚，与集成电路总线（I2C）接口连接的第三引脚、第七引脚和第十五引脚，与主芯片连接的第二引脚、第四引脚、第八引脚、第十引脚、第十二引脚和第十六引脚，为微控制单元提供电源的第六引脚、第十一引脚和第十四引脚。低压差线性稳压器，用于实现I2C接口的输入电压为3.3V；整流二极管的正极与I2C接口的供电电源连接，整流二极管的负极与SPI接口的供电电源连接。

主权项：1.兼容集成电路总线接口和串行外围设备接口的电路，其特征在于，所述电路包括：微控制单元、低压差线性稳压器、分压电路和整流二极管；其中，所述微控制单元，包括与串行外围设备SPI接口连接的第一引脚、第五引脚、第九引脚和第十三引脚，与集成电路总线I2C接口连接的第三引脚、第七引脚和第十五引脚，与主芯片连接的第二引脚、第四引脚、第八引脚、第十引脚、第十二引脚和第十六引脚，为所述微控制单元提供电源的第六引脚、第十一引脚和第十四引脚；其中，所述第二引脚与所述主芯片的第一通用接口连接，所述第四引脚与所述主芯片上的写数据引脚连接，所述第八引脚与所述主芯片上的读数据引脚连接，所述第十引脚与所述主芯片的第二通用接口连接，所述第六引脚与所述第十一引脚与大地连接，所述第十四引脚为所述主芯片提供电源，所述第十二引脚与所述主芯片上的地址选择引脚连接，所述第十六引脚与所述主芯片上的时钟引脚连接；所述分压电路，用于判断所述主芯片所采用的通信接口的类型，以使所述微控制单元根据所述通信接口的类型选择所述微控制单元上待导通的引脚；所述分压电路确定通用接口为高电平时，判断所述主芯片所采用的通信接口的类型为所述I2C接口；分压电路确定通用接口为低电平时，判断所述主芯片所采用的通信接口的类型为所述SPI接口；所述待导通的引脚为常开引脚时，所述主芯片应用的接口为所述I2C接口；所述待导通的引脚为常关引脚时，所述主芯片应用的接口为所述SPI接口；所述低压差线性稳压器，用于实现所述I2C接口的输入电压为3.3V；所述整流二极管的正极与所述I2C接口的供电电源连接，所述整流二极管的负极与所述SPI接口的供电电源连接。

全文数据：

权利要求：

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