申请/专利权人：四川蕊源集成电路科技有限公司

申请日：2021-05-06

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213398669U

主分类号：G01R1/04(20060101)

分类号：G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片测试安装组件，涉及芯片测试技术领域，它包括位于测试电路板正上方的固定座、安装座；固定座上设置有弹性件；安装座固定在弹性件上，且其上安装有芯片。测试电路板位于固定座的正下方，在安装座上施加向下的压力，安装座压缩弹性件，带动芯片向靠近测试电路板的方向移动，使得芯片的引脚能够接触到测试电路板的对应触点。只要在测试前不按压安装有芯片的安装座，无论是先将本组件安装在测试电路板上，还是先导通测试电路，都不会导致芯片的引脚接触到测试电路板，也就不会产生测试结果不准确的问题，相对减少完好的芯片产生残次品的测试结果而废弃的情况发生。

主权项：1.一种芯片测试安装组件，固定在测试电路板上，其特征在于，包括位于测试电路板正上方的固定座、安装座；固定座上设置有弹性件；安装座固定在弹性件上，且其上安装有芯片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川蕊源集成电路科技有限公司 芯片测试安装组件

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