申请/专利权人：广州金升阳科技有限公司

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213403606U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101);H04B1/38(20150101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型提供一种隔离收发模块，是由PCB为载板制成，包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体，分立电子元器件包括IC芯片、磁性器件、电容和或电阻，其中磁性器件为环形磁芯，PCB电路板的另一面上布置引脚焊盘，引脚焊盘沿对边两侧分布，所述PCB电路板为2层或者多层双面板。此隔离收发模块为单面塑封产品，PCB底面作为引脚面，PCB顶面作为焊接面，分立式电子元器件通过塑封料塑封从而实现产品超小体积化，并且能够实现全自动化生产，大大降低了制造成本。

主权项：1.一种隔离收发模块，包括PCB电路板1，其特征在于：是由PCB电路板1为载板制成的表贴封装结构，PCB电路板1的厚度不小于0.6毫米，其中，PCB电路板1的一面上焊接有电子元件4、半导体芯片3和或磁性器件5，PCB电路板的另一面上布置有引脚焊盘11，PCB电路板上的电子元件4、半导体芯片3和或磁性器件5通过包裹的塑封体2一体成型；其中，所述PCB电路板1采用两层或者多层线路层的双面PCB板，一面作为电子元件4、半导体芯片3或磁性器件5组装焊接使用，另一面作为引脚焊盘11面；所述电子元件4位于该PCB电路板1的顶面中部或者边沿，电子元件4通过锡焊焊接在PCB电路板1顶面的对应焊盘41上；所述磁性器件5位于该PCB电路板1的顶面的一边，磁性器件5通过锡焊焊接在PCB顶面上对应的焊盘51；所述PCB电路板1底面的引脚焊盘11分布在PCB电路板1底面的对边两侧，呈两侧分布的两列引脚焊盘11之间的间隔距离大于5毫米。

全文数据：

权利要求：

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