申请/专利权人：德氪微电子(深圳)有限公司

申请日：2024-03-07

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117955481A

主分类号：H03K19/0175

分类号：H03K19/0175

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明公开了一种信号隔离传输封装结构，包括第一被隔离电路、第二被隔离电路、隔离传输电路，所述第一被隔离电路、第二被隔离电路和隔离传输电路封装于同一封装体内；所述隔离传输电路包括发射模块和接收模块，所述第一被隔离电路的输出端与所述发射模块的输入端连接，所述接收模块的输出端与所述第二被隔离电路的输入端连接；所述发射模块与所述接收模块之间形成隔离带，所述发射模块与所述接收模块均为端射天线，所述发射模块与所述接收模块为镜像对称结构。本信号隔离传输封装结构具有高传输效率、高隔离度和较小的基板占用面积等优势。

主权项：1.一种信号隔离传输封装结构，其特征在于：包括第一被隔离电路、第二被隔离电路、隔离传输电路，所述第一被隔离电路、第二被隔离电路和隔离传输电路封装于同一封装体内；所述隔离传输电路包括发射模块和接收模块，所述第一被隔离电路的输出端与所述发射模块的输入端连接，所述接收模块的输出端与所述第二被隔离电路的输入端连接；所述发射模块与所述接收模块之间形成隔离带，所述发射模块与所述接收模块均为端射天线，所述发射模块与所述接收模块为镜像对称结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德氪微电子(深圳)有限公司 一种信号隔离传输封装结构

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