申请/专利权人：颀邦科技股份有限公司

申请日：2020-02-26

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113133181A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：["20191231 TW 108148759"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.11#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明公开了一种电路板，用以电性连接芯片，该电路板包含基板及线路层，该线路层具有至少一个第一线路及多个第二线路，该多个第二线路设置于该基板的电路布局区，该第一线路设置于该基板的芯片设置区，该第一线路包含主线路及至少一个支流接脚，该支流接脚以连接段连接该主线路，且该支流接脚的延伸段及接合段至该主线路之间具有间隙，该接合段用以接合该芯片的凸块，借由该支流接脚增加该电路板接合该芯片的导接脚，且由于该接合段、该延伸段与该主线路之间具有间隙，因此在热压合制程中，能避免设置于该主线路上的焊料沿着该支流接脚往该凸块方向流动，进而使该支流接脚上的焊锡溢流出该支流接脚。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，包含：基板，具有电路布局区及芯片设置区；以及线路层，具有至少一个第一线路及多个第二线路，各该第二线路包含内引脚及基线，该基线连接该内引脚，该内引脚具有第一宽度，该基线设置于该电路布局区，沿着纵轴线方向该内引脚设置于该芯片设置区，该第一线路设置于该芯片设置区，沿着该纵轴线方向，多个该内引脚位于该第一线路与该芯片设置区的边缘之间，该第一线路包含主线路及至少一个支流接脚，该主线路具有第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，该主线路沿着与该纵轴线相交的第一轴线方向延伸，该支流接脚具有接合段、连接段及延伸段，该延伸段位于该连接段与该接合段之间，该接合段用以接合芯片的凸块，该连接段具有第三宽度，该第三宽度小于该第二宽度，沿着与该纵轴线相交的第二轴线方向该连接段连接该主线路，且该延伸段与该主线路之间具有第一间隙，该接合段与该主线路之间具有第二间隙，该接合段的自由端不与该主线路相连接。

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百度查询： 颀邦科技股份有限公司 电路板

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