申请/专利权人：SMK株式会社

申请日：2017-02-24

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN107132943B

主分类号：G06F3/041(20060101)

分类号：G06F3/041(20060101);G06F3/044(20060101)

优先权：["20160226 JP 2016-035134"]

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.02.28#未缴年费专利权终止;2018.12.14#实质审查的生效;2017.09.05#公开

摘要：本发明提供至少抑制最外侧的布线的导电性随时间经过而降低的触摸面板传感器以及触摸面板。触摸面板传感器4具有布线组，其至少包括：设于基板面91a的电极10的周围且与电极10分别连接的布线21～26及布线31～36；以及设于基板面92a的电极11的周围且与电极11分别连接的布线41～46及布线51～56。至少设置布线组的基板面91a的最外侧的外侧布线61及至少设置布线组的基板面92a的最外侧的外侧布线62由导电性因与从基板面和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成并具有狭缝。

主权项：1.一种触摸面板传感器，用于触摸面板，该触摸面板输出与通过外部的物体进行了输入操作的位置对应的信号，上述触摸面板传感器的特征在于，具有：绝缘基板；多个电极，以相互绝缘的状态配置于上述绝缘基板的基板面；布线组，设于上述基板面的上述电极的周围且至少包括与上述电极连接的布线；以及绝缘性的包覆层，对上述电极及上述布线组进行覆盖，至少上述布线组中的位于设置上述布线组的上述基板面的最外侧的布线由导电性会因与从上述基板面和上述包覆层之间侵入的成分进行化合生成化合物而降低的金属形成，并具有沿着上述最外侧的布线的延伸配置方向设置的外缘部、在比上述外缘部靠内侧沿着上述延伸配置方向设置的内缘部、在上述外缘部与上述内缘部之间沿着上述延伸配置方向设置的中间部、连接上述外缘部和上述中间部以及上述内缘部的连接部、在上述外缘部与上述中间部之间以及上述内缘部与上述中间部之间沿着上述延伸配置方向设置的狭缝，上述狭缝的上述延伸配置方向的长度比与上述延伸配置方向交叉的方向的长度长，阻挡上述内缘部和中间部的金属与上述成分的化合，从而向上述连接部的内侧生成上述化合物。

全文数据：触摸面板传感器以及触摸面板技术领域[0001]本发明涉及输出信号的触摸面板传感器以及触摸面板，该信号与通过外部的物体进行输入操作的位置对应。背景技术[0002]以往，公知如下触摸面板:对通过手指等外部的物体进行输入操作的位置进行检测，并输出与检测到的位置对应的信号。就这种触摸面板而言，根据被输入操作的位置的检测方式的不同，分为电阻膜方式以及静电电容方式等。[0003]电阻膜方式以及静电电容方式等的触摸面板具有:绝缘基板;多个电极，它们设置在绝缘基板上并且在相互正交的方向上排列；以及布线图案，其与各电极连接，并且在绝缘基板上从各电极至作为向外部引出信号的引出部的布线基板也有称作连接器尾部的情况以围绕电极周围的方式形成。[0004]这种布线图案因形成布线图案的金属而与大气中所含有的硫黄等成分化合，由此导电性受损。另一方面，在上述的触摸面板中，由于在电极以及布线图案上设有保护层，并且接合而层叠有绝缘基板以及保护层等，所以布线图案整体不会与大气接触。[0005]然而，由于绝缘基板以及保护层等的外缘与大气接触，所以在湿气、气体等较多地存在于周围的环境下使用从该外缘露出的布线图案或者接近该外缘的布线图案的情况下，形成布线图案的金属与大气中所含有的成分化合，随时间的经过而朝向内侧缓缓地生成阻碍导电性的化合物，由此导电性受损。[0006]针对于此，专利文献1公开了具有利用弹性粘合剂对电极向外部露出的部分进行封装的结构的触摸面板。根据专利文献1所公开的触摸面板，由于利用弹性粘合剂对电极向外部露出的部分进行覆盖，所以即使是在湿气、气体等较多地存在于周围的环境下使用的情况，也能够抑制形成布线图案的金属与大气中的成分的化合。[0007]专利文献1:日本特开2007-156600号公报[0008]然而，专利文献丨中存在如下课题：为了不影响产品性能或者外观，需要均勾地涂覆弹性粘合剂，并且需要精度良好地管理弹性粘合剂的涂覆量。尤其，在围绕电极的周围设置布线图案的情况下，在专利文献1的结构中，需要沿容易与大气中的成分接触的最外侧的布线图案，大范围地涂覆弹性粘合剂，上述的课题突显而难以实现，从而存在如下课题:无法抑制形成布线图案的金属与大气中的成分的化合，无法将布线图案维持为具有预定的导电性的状态。发明内容[0009]本发明的目的在于提供如下触摸面板传感器以及触摸面板:至少抑制形成设于基板面的电极的周围的最外侧的布线的金属与大气中的成分的化合，由此至少能够抑制最外侧的布线的导电性随时间经过而降低。[0010]本发明的触摸面板传感器是一种用于触摸面板的触摸面板传感器，该触摸面板输出与通过外部的物体进行了输入操作的位置对应的信号，其具有:绝缘基板;多个电极，以相互绝缘的状态配置于上述绝缘基板的基板面;布线组，设于上述基板面的上述电极的周围且至少包括与上述电极连接的布线；以及绝缘性的包覆层，对上述电极及上述布线组进行覆盖，至少上述布线组中的位于设置上述布线组的上述基板面的最外侧的布线由导电性会因与从上述基板面和上述包覆层之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成并具有狭缝。[0011]本发明的触摸面板是一种输出信号的触摸面板，该信号与通过外部的物体进行了输入操作的位置对应，其具有:绝缘基板;多个电极，以相互绝缘的状态配置于上述绝缘基板的基板面;布线组，设于上述基板面的上述电极的周围且至少包括与上述电极连接的布线；以及绝缘性的包覆层，对上述电极及上述布线组进行覆盖，至少上述布线组中的位于设置上述布线组的上述基板面的最外侧的布线由导电性会因与从上述基板面和上述包覆层之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成并具有狭缝。[0012]从绝缘基板的基板面与包覆层之间侵入内部的大气中的成分到达最外侧的布线，由此形成最外侧的布线的金属与大气中的成分进行化合，从最外侧的布线的外缘侧的端部朝向内部缓缓地生成阻碍导电性的化合物，在该过程中，至少利用狭缝来妨碍形成最外侧的布线的金属与大气中的成分的化合，从而至少抑制形成最外侧的布线的金属的全部或者大部分与大气中的成分化合。[0013]本发明的效果如下。[0014]根据本发明，通过至少抑制形成设于基板面的电极的周围的最外侧的布线的金属与大气中的成分的化合，能够至少抑制最外侧的布线的导电性随时间经过而降低。附图说明[0015]图1是本发明的第一实施方式的电子设备的分解立体图。[0016]图2是图1的A-A剖视图。[0017]图3是本发明的第一实施方式的触摸面板传感器的下基板的俯视图。[0018]图4是本发明的第一实施方式的触摸面板传感器的上基板的仰视图。[0019]图5是本发明的第一实施方式的最外侧布线的俯视图。[0020]图6是本发明的第一实施方式的最外侧布线的变形例丨的俯视图。[0021]图7是本发明的第一实施方式的最外侧布线的变形例2的俯视图。[0022]图8是本发明的第二实施方式的触摸面板传感器的剖视图。[0023]符号的说明[_]卜电子麟，2-壳体，g—驗醐，彳―耐麵板传麵，I賴剂，7—保护板，10—电极，11—电极，2卜布线，22一布线，23一布线，24一布线四口26—布线，31—布线，32-布线，33—布线，34一布线，35一布线，36—布线，4;二;二布线，43-布线，44-线，45—布线，46—布线，5卜布线，52—械⑻―布^^线^，56_^其1二一外侦怖线，6卜外侧布线，7〇一外侧布线，8°一外侦^9^^绝缘基板，9la-基板面，92-上绝缘基板，9如一基板面，⑽一粘措器，61卜外缘部，612-内缘部，613—中间部，614一连接部柏61口^=专感712-内缘部，713-雜部，715—狭缝，8n—外缘部，犯―内缘部，813二中间象部连接部，815—连接部，Sie—狭缝，817—狭缝。具体实施方式[0025]以下，适当地参照附图，详细地对本发明的实施方式的触摸面板传感器以及触摸面板进行说明。图中，x轴、y轴以及z轴形成三轴正交坐标系，以将y轴的正方向作为前方、将y轴的负方向作为后方、将x轴方向作为左右方向、将z轴的正方向作为上方、以及将z轴的负方向作为下方来进行说明。[0026]第一实施方式）[0027][0028]以下参照图1，详细地对本发明的第一实施方式的电子设备1的结构进行说明。[0029]电子设备1是移动终端或者车辆导航装置等。电子设备1具有壳体2、显示面板3、触摸面板传感器4、布线基板5、粘合剂6以及保护板7。触摸面板传感器4、布线基板5以及设于触摸面板传感器4的周围的未图示的周边电路构成触摸面板。[0030]壳体2由合成树脂形成，安装有显示面板3以及触摸面板传感器4。[0031]显示面板3通过未图示的微型计算机等的显示控制处理的执行，能够显示地图等图像。此处，显示面板3示例为液晶显示面板。[0032]触摸面板传感器4配置于显示面板3的上方。触摸面板传感器4具有经由保护板7以及粘合剂6而通过手指或者笔等外部的物体进行输入操作的输入操作区域。触摸面板传感器4具有利用透明的粘合剂固定而层叠透明的基板与透明的电极的结构，并能够从上方对显示面板3进行观察确认。[0033]触摸面板传感器4以静电电容方式检测被输入操作的位置，并向布线基板5输出与被输入操作的位置对应的信号。具体而言，触摸面板传感器4对为了进行输入操作而物体接近时增大的物体与电极之间的静电电容的变化进行检测，并根据该变化来检测被输入操作的位置。此外，将在下文中详细说明触摸面板传感器4的结构。[0034]布线基板5与触摸面板传感器4连接，将从触摸面板传感器4输出的信号向外部输出。[0035]粘合剂6将保护板7粘合于触摸面板传感器4的上方。粘合剂6是透明粘合剂，能够从上方观察确认显示面板3以及触摸面板传感器4。[0036]保护板7经由粘合剂6而安装于触摸面板传感器4的上方，对触摸面板传感器4进行保护。保护板7由透明材料形成，能够从上方经由粘合剂6而观察确认显示面板3以及触摸面板传感器4。[0037][0038]以下参照图2至图4,详细地对本发明的第一实施方式的触摸面板传感器4的结构进行说明。此外，图3以及图4中，省略了设于外侧布线61以及外侧布线62的狭缝的记载。[0039]触摸面板传感器4具有下绝缘基板91、上绝缘基板92以及粘合剂93。[0040]下绝缘基板91是玻璃基板等透光性基板。在下绝缘基板91的基板面91a设有电极10、布线21〜26、布线31〜36以及外侧布线61。[0041]电极1〇是利用透明导电材料形成于下绝缘基板91的基板面91a的透明的电极，在外部的物体所进行的输入操作区域的下方且在前后方向以及左右方向上排列设置。在左右方向上排列的电极10相互连接，但对此省略图示。在前后方向上排列的电极10相互绝缘。此处，透明导电材料示例为IT0IndiumTinOxide。[0042]布线21〜26相互绝缘，具备与布线基板5连接的外部连接部21a〜26a。布线21〜26与配置于左右方向的一端的各电极10分别连接，并且从各电极10至外部连接部21a〜26a以围绕下绝缘基板91的基板面91a的电极10的周围的方式进行设置。布线21〜26由导电性因与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分化合而降低的金属形成，并通过对基板面91a进行印刷而形成。此处，与形成布线21〜26的金属进行化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。布线21〜26优选由银Ag或者铜Cu形成。此外，通过印刷来形成布线21〜26是一个例子，也可以通过派射来形成薄膜，并且也可以通过光刻等方法来形成布线21〜26。[0043]布线31〜36相互绝缘且与布线21〜26绝缘，并且具备与布线基板5连接的外部连接部31a〜36a。布线31〜36与配置于左右方向的另一端的各电极10分别连接，并且从各电极10至外部连接部31a〜36a以围绕下绝缘基板91的基板面9la的电极10的周围的方式进行设置。布线31〜36由导电性因与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分化合而降低的金属形成，并通过对基板面91a进行印刷而形成。此处，与形成布线31〜36的金属化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。布线31〜36优选由银或者铜形成。[0044]外侧布线61以围绕下绝缘基板91的基板面91a的电极10的周围的方式进行设置，并且在比布线21〜26以及布线31〜36靠外侧的位置沿基板面91a的外缘设置。外侧布线61在配置于基板面91a的布线中的最外侧设置。外侧布线61的与延伸配置方向正交并且与基板面91a平行的方向上的长度亦即宽度比布线21〜26的宽度大，且比布线31〜36的宽度还大。外侧布线61进行接地，为了防止对布线21〜26、布线31〜36或者电极10产生的外来干扰而设置。在从电极10向布线21〜26以及布线31〜36流动低电平的信号的静电电容方式的触摸面板传感器4中，通过设置接地的外侧布线61，能够提高检测性能。[0045]外侧布线61由导电性因与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成，并通过印刷而形成于基板面91a。此处，与形成外侧布线61的金属化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。外侧布线61优选由银或者铜形成。[0046]上绝缘基板92是玻璃基板等透光性基板。在上绝缘基板92的基板面92a设有电极11、布线41〜46、布线51〜56以及外侧布线62。[0047]电极11是利用透明导电材料形成于下绝缘基板91的基板面92a的透明的电极，在外部的物体所进行的输入操作区域的下方且在前后方向以及左右方向上排列设置。在前后方向上排列的电极11相互连接，但对此省略图示。在左右方向上排列的电极11相互绝缘。电极11通过粘合剂93而与电极10绝缘，并且从上方观察时与电极1〇—起配置为矩阵状。[0048]布线41〜46相互绝缘且通过粘合剂93而与布线21〜26以及布线31〜36绝缘，并且具备与布线基板5连接的外部连接部41a〜46a。布线41〜46与配置于前后方向的一端的各电极11分别连接，并且从各电极11至外部连接部41a〜46a以围绕下绝缘基板91的基板面92a的电极11的周围的方式进行设置。布线41〜46由导电性因与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成，并通过对基板面92a进行印刷而形成。此处，与形成布线41〜46的金属化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。布线41〜46优选由银或者铜形成。[0049]布线51〜56相互绝缘且与布线41〜46绝缘，并且通过粘合剂93而与布线21〜26以及布线31〜36绝缘。布线51〜56具备与布线基板5连接的外部连接部51a〜56a。布线51〜56与配置于前后方向的另一端的各电极11分别连接，从各电极11至外部连接部51a〜56a以围绕下绝缘基板91的基板面92a的电极11的周围的方式进行设置。布线51〜56由导电性因与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成，并通过对基板面92a进行印刷而形成。此处，与形成布线51〜56的金属化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。布线51〜56优选由银或者铜形成。[0050]外侧布线62以围绕上绝缘基板92的基板面92a的电极11的周围的方式进行设置，并且在比布线41〜46以及布线51〜56靠外侧的位置沿基板面92a的外缘设置。外侧布线62在配置于基板面92a的布线中最外侧进行配置。外侧布线62的宽度比布线41〜46的宽度大，且比布线51〜56的宽度还大。外侧布线62通过粘合剂93而与外侧布线61绝缘。外侧布线62接地，为了防止对布线41〜46、布线51〜56或者电极11产生的外来干扰而设置。在从电极11向布线41〜46以及布线51〜56流动低电平的信号的静电电容方式的触摸面板传感器4中，通过设置接地的外侧布线62，能够提高检测性能。[0051]外侧布线62由导电性因与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分化合而降低的金属形成，并通过对基板面92a进行印刷而形成。此处，与形成外侧布线62的金属化合的成分典型地是硫黄成分或者氧成分。外侧布线62优选由银或者铜形成。[0052]粘合剂93由具有绝缘性的材料形成，相互粘合下绝缘基板91和上绝缘基板92而进行固定，并且作为包覆并保护电极1〇、电极11、布线21〜26、布线31〜36、布线41〜46、布线51〜56、外侧布线61以及外侧布线62的包覆层发挥功能。此外，粘合剂93并非必须兼具作为包覆层的功能，也可以形成保护电极1〇、电极11、布线21〜26、布线31〜36、布线41〜46、布线51〜56、外侧布线61以及外侧布线62的目的的包覆层，并且使用粘合剂93来粘合下绝缘基板91和上绝缘基板92。[0053]在具有上述结构的触摸面板传感器4中，利用设于下绝缘基板91的基板面91a的布线21〜26、布线31〜36及外侧布线61、以及设于上绝缘基板92的基板面92a的布线41〜46、布线51〜56及外侧布线62构成了布线组。[0054][0055]通过尽量减少外侧布线61或者外侧布线62所使用的金属的使用量，能够廉价地制造触摸面板传感器4以及触摸面板。尤其，在外侧布线31或者外侧布线62由银等高价的金属形成的情况下，通过减少外侧布线61或者外侧布线62所使用的高价的金属的使用量，能够廉价地制造触摸面板传感器4以及触摸面板。[0056]在以往的触摸面板传感器以及触摸面板中，通过缩小布线的宽度而减少金属的使用量来使之廉价。本实施方式的外侧布线61或者外侧布线62并非如以往那样仅缩小宽度而减少金属的使用量，除了减少金属的使用量之外，还具备抑制形成外侧布线61或者外侧布线62的金属与大气中的成分的化合的结构。并且，在本实施方式中，通过抑制形成外侧布线61或者外侧布线62的金属与大气中的成分的化合，不使外侧布线61或者外侧布线62的电阻值上升，由此即使在抑制了外侧布线61或者外侧布线62所使用的金属的使用量的情况下，也能够防止耐外来干扰性能随时间经过而降低。[0057]以下参照图5，详细地对本发明的第一实施方式的外侧布线61的结构进行说明。图5表示外侧布线61的图3所示的区间R1的一部分。此外，外侧布线61具有图5的形状沿外侧布线61的延伸配置方向连续的结构，但对此省略图示。[0058]外侧布线61具备外缘部611、内缘部612、中间部613、连接部614以及狭缝615。[0059]外缘部611设于下绝缘基板91的基板面91a的最外侧，并沿外侧布线61的延伸配置方向（图5中前后方向）设置。[0060]内缘部612设于基板面91a的比外缘部611靠内侧的位置，并沿外侧布线61的延伸配置方向而与外缘部611平行地设置。内缘部612的宽度与外缘部611的宽度相同。[0061]中间部613设于基板面91a的外缘部611与内缘部612之间，并沿外侧布线61的延伸配置方向而与外缘部611以及内缘部612平行地设置。[0062]连接部614沿与外侧布线61的延伸配置方向交叉的方向设置，连接外缘部611、中间部613以及内缘部612。连接部614典型地沿与外侧布线61的延伸配置方向正交的方向设置。[0063]狭缝615沿外侧布线61的延伸配置方向设置，并且设于外缘部611与中间部613之间、以及内缘部612与中间部613之间。狭缝615的宽度与外缘部611的宽度以及内缘部612的宽度相同。[00M]此外，外侧布线62的结构与外侧布线61的结构相同，从而省略其说明。[QG65][0½6]以下，详细地对本发明的第一实施方式的外侧布线61中的化合物的生成进行说明。[0067]大气中所含有的成分从图2所示的下绝缘基板91的外缘与粘合剂93的外缘之间的缝隙S1、以及下绝缘基板91的基板面91a与粘合剂93之间向内部侵入，并且从上绝缘基板92的外缘与粘合剂93的外缘之间的缝隙S2、以及上绝缘基板92的基板面92a与粘合剂93之间向内部侵入。[0068]在外侧布线61具有图5所示的形状的情况下，就形成外侧布线61的金属而言，随着从基板面91a与粘合剂93之间侵入的成分的朝内侧的移动，从距下绝缘基板91的外缘最近的外缘部611的外缘侧的端部x轴的负方向的端部朝向内侧x轴的正方向）缓缓地与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合。由此，在外侧布线61中，从距下绝缘基板91的外缘最近的外缘部611的外缘侧的端部朝向内侧生成阻碍外侧布线61的导电性的化合物。[0069]接下来，就形成外侧布线61的金属而言，与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分的化合被外缘部611与中间部613之间的狭缝615阻挡，由此不会与从基板面9la和粘合剂93之间侵入的成分在中间部613处进行化合，从外缘部611与连接部614之间的连接部朝向连接部614的内侧缓缓地与从基板面91和粘合剂93之间侵入的成分进行化合。由此，在外侧布线61中，从外缘部611与连接部614之间的连接部朝向连接部614的内侧生成阻碍外侧布线ei的导电性的化合物。[0070]接下来，形成外侧布线61的金属与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分在中间部613处进行化合。由此，在外侧布线61中，在中间部613生成阻碍外侧布线61的导电性的化合物。[0071]并且，就形成外侧布线61的金属而言，与从基板面91和粘合剂93之间侵入的成分的化合被中间部613与内缘部612之间的狭缝615阻挡，由此不会与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分在内缘部612处进行化合，而从中间部613与连接部614之间的连接部朝向连接部614的内侧缓缓地与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合。由此，在外侧布线61中，从中间部613与连接部614之间的连接部朝向连接部614的内侧生成阻碍外侧布线61的导电性的化合物。[0072]在外侧布线61由银形成的情况下，构成外侧布线61的银因与硫黄成分化合的硫化而成为阻碍外侧布线61的导电性的硫化银Ag2S。在大气中的硫化氢或者二氧化硫等硫黄气体含有硫黄成分。由此，硫化前的外侧布线61的导体电阻值随着硫化的进行而缓缓上升。例如，硫化前的外侧布线61的导体电阻值5.OX1T5fi•cm随着硫化的进行而缓缓上升。[0073]并且，在外侧布线61由铜形成的情况下，构成外侧布线61的铜因与氧成分化合的氧化而成为阻碍外侧布线61的导电性的氧化铜Cu20或者CuO。由此，氧化前的外侧布线61的导体电阻值随着氧化的进行而缓缓上升。[0074]这样，通过在外侧布线61设置狭缝615,与不设置狭缝615的情况相比，能够抑制形成外侧布线61的金属与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分的化合，从而能够对外侧布线61中的阻碍导电性的化合物的生成进行妨碍，因此能够维持外侧布线61的预定的导电性。[0075]此处，根据发明人的实验，对于将外侧布线61中的硫化的进行抑制为外侧布线61的宽度方向的二分之一的情况下的外侧布线61的电阻值而言，在不设置狭缝615的以往的与本实施方式相同宽度的外侧布线中硫化进行至宽度方向的八分之七的情况下的电阻值的二分之一。[0076]此外，就形成外侧布线62的金属与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成而言，与形成外侧布线61的金属和从基板面91a与粘合剂93之间侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成相同，从而省略其说明。[0077][0078]以下参照图6,详细地对本发明的第一实施方式的外侧布线的结构的变形例1进行说明。图6表示外侧布线的图3所示的区间R1的一部分。此外，外侧布线具有图6的形状沿外侧布线的延伸配置方向连续的结构，但对此省略图示。并且，本实施方式的变形例1的除外侧布线70以外的结构与图1〜图4的结构相同，从而省略其说明。[0079]外侧布线70具备外缘部711、内缘部712、连接部713以及狭缝715。[0080]外缘部711设于下绝缘基板91的基板面91a的最外侧，并沿外侧布线70的延伸配置方向（图6中前后方向）设置。[0081]内缘部712设于下绝缘基板91的比外缘部711靠内侧的位置，并沿外侧布线70的延伸配置方向而与外缘部711平行地设置。[0082]连接部713沿与外侧布线70的延伸配置方向交叉的方向设置，连接外缘部711和内缘部712。连接部713典型地沿与外侧布线70的延伸配置方向正交的方向设置。[0083]狭缝715沿与外侧布线70的延伸配置方向交叉的方向设置，并且设于外缘部611与内缘部612之间。狭缝715典型地沿与外侧布线70的延伸配置方向正交的方向设置。[0084][0085]以下，详细地对本发明的第一实施方式的变形例1的外侧布线70中的化合物的生成进行说明。[0086]在外侧布线70具有图6所示的形状的情况下，就形成外侧布线70的金属而言，随着从基板面91a与粘合剂93之间侵入的成分的朝内侧的移动，从距下绝缘基板91的外缘最近的外缘部711的外缘侧的端部x轴的负方向的端部朝向内侧x轴的正方向）缓缓地与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合。由此，在外侧布线70中，从距下绝缘基板91的外缘最近的外缘部711的外缘侧的端部朝向内侧生成阻碍外侧布线70的导电性的化合物。[0087]接下来，就形成外侧布线70的金属而言，与从基板面9la和粘合剂93之间侵入的成分的化合被狭缝715阻挡，由此从外缘部711与连接部713之间的连接部朝向连接部713的内侧缓缓地与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合。由此，在外侧布线70中，从外缘部711与连接部713之间的连接部朝向连接部713的内侧生成阻碍外侧布线70的导电性的化合物。[0088]接下来，就形成外侧布线70的金属而言，与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分的化合依然被狭缝715阻挡，由此不会与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分在内缘部712处进行化合，而朝向连接部713的内侧缓缓地与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分化合。由此，在外侧布线70中，朝向连接部713的内侧生成阻碍外侧布线70的导电性的化合物。[0089]在外侧布线70由银形成的情况下，构成外侧布线70的银因硫化而成为阻碍外侧布线70的导电性的硫化银。由此，硫化前的外侧布线70的导体电阻值因硫化的进行而缓缓上升。并且，在外侧布线70由铜形成的情况下，构成外侧布线70的铜因氧化而成为阻碍外侧布线7〇的导电性的氧化铜。由此，氧化前的外侧布线70的导体电阻值因氧化的进行而缓缓上升。[0090]这样，通过在外侧布线70设置狭缝715,与不设置狭缝715的情况相比，能够抑制形成外侧布线70的金属与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分的化合，从而能够对外侧布线7〇中的阻碍导电性的化合物的生成进行妨碍，因此不会损害外侧布线70的导电性，进而能够维持外侧布线70的预定的导电性。[QQ91][G092]以下参照图7,详细地对本发明的第一实施方式的外侧布线的变形例2的结构进行说明。图7表示外侧布线61的图3所示的区间R1的一部分。此外，外侧布线具有图7的形状沿外侧布线的延伸配置方向连续的结构，但对此省略图示。并且，本实施方式的变形例2的除外侧布线80以外的结构与图1〜图4的结构相同，从而省略其说明。[0093]外侧布线80具备外缘部811、内缘部812、中间部813、连接部814、连接部815、狭缝816以及狭缝817。[0094]外缘部811设于下绝缘基板91的基板面91a的最外侧，并沿外侧布线80的延伸配置方向（图7中前后方向）设置。[0095]内缘部812设于基板面91a的比外缘部811靠内侧的位置，并沿外侧布线80的延伸配置方向而与外缘部811平行地设置。内缘部812的宽度与外缘部811的宽度相同。[GG96]中间部813设于基板面91a的外缘部811与内缘部812之间，并沿外侧布线80的延伸配置方向而与外缘部811以及内缘部812平行地设置。[M97]连接部814沿与外侧布线80的延伸配置方向交叉的方向设置，连接外缘部811、中间部813以及内缘部812。连接部814典型地沿与外侧布线80的延伸配置方向正交的方向设置。[0098]连接部815沿与外侧布线8〇的延伸配置方向交叉的方向设置，连接外缘部811和内缘部S12。连接部S15典型地沿与外侧布线80的延伸配置方向正交的方向设置。[0099]狭缝Sie沿外侧布线8〇的延伸配置方向设置，并且设于外缘部811与中间部813之间、以及内缘部812与中间部813之间。狭缝816的宽度与外缘部811的宽度以及内缘部812的宽度相同。[0100]狭缝817沿与外侧布线80的延伸配置方向交叉的方向设置，并且设于外缘部811与内缘部812之间。狭缝817典型地沿与外侧布线80的延伸配置方向正交的方向设置。[0101]此外，对于形成外侧布线80的金属与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分的化合以及由此而得到的化合物的生成而言，与图5相同形状的部分和图5的形状相同，并且与图6相同形状的部分和图6的形状相同，从而省略其说明。[0102]这样，根据本实施方式，利用导电性因与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分、以及与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属来至少形成外侧布线61以及外侧布线62,并且在外侧布线61以及外侧布线62设置狭缝，能够至少抑制形成外侧布线61以及外侧布线62的金属与大气中的成分的化合，从而能够至少抑制外侧布线61以及外侧布线62的导电性随时间经过而降低。[0103]并且，根据本实施方式，通过在外侧布线61以及外侧布线62设置狭缝，能够抑制外侧布线61以及外侧布线62所使用的金属的使用量，从而能够廉价地制造触摸面板传感器以及触摸面板。[0104]并且，根据本实施方式，由于在接地的外侧布线61以及外侧布线62设置狭缝，至少抑制形成外侧布线61以及外侧布线62的金属与大气中的成分的化合，从而抑制导电性随时间经过而降低，因此能够防止耐外来干扰性能随时间经过而降低。[0105]并且，根据本实施方式，由于通过印刷在基板面91a形成布线21〜26、布线31〜36以及外侧布线61，并且通过印刷在基板面92a形成布线41〜46,布线51〜56以及外侧布线62,所以与利用溅射以及蚀刻来形成布线以及外侧布线的情况相比，能够廉价地形成。[0106]此外，本实施方式中，在下绝缘基板91和上绝缘基板92双方设有外侧布线，但也可以仅在下绝缘基板91以及上绝缘基板92中任一方设置外侧布线。[0107]并且，在本实施方式中，在外侧布线61以及外侧布线62双方设有狭缝，但也可以仅在更加容易受到大气中的成分的影响的外侧布线61以及外侧布线62中任一方设置狭缝。[0108]并且，在本实施方式中，将外侧布线61以及外侧布线62设为图5〜图7中任一个形状，但也可以将布线21〜26、布线31〜36、布线41〜46以及布线51〜56全部或者从外侧依次选择的一部分设为图5〜图7中任一个形状。[0109]第二实施方式）[0110]本发明的第二实施方式的电子设备的结构除代替触摸面板传感器4而设置触摸面板传感器100以外是与图1相同的结构，从而省略其说明。[0111][0112]以下参照图8,详细地对本发明的第二实施方式的触摸面板传感器100的结构进行说明。[0113]此外，图8中，对与图2〜图4相同的结构的部分标注相同符号，并省略其说明。[0114]触摸面板传感器100具有如下结构:相对于触摸面板传感器4删除了外侧布线61以及外侧布线62,在基板面91a中布线21以及布线31成为配置于最外侧的布线，并且在基板面92a中布线46成为配置于最外侧的布线。[0115]触摸面板传感器100以静电电容方式对被输入操作的位置进行检测。具体而言，触摸面板传感器1〇〇具有下绝缘基板91、上绝缘基板92以及粘合剂93。[0116]在下绝缘基板91的基板面91a设有电极10、布线21〜26以及布线31〜36。[0117]布线2丨在比布线22〜26靠外侧的位置沿下绝缘基板91的外缘设置。布线21在配置于基板面91a的布线21〜26中的最外侧配置。布线21具有图5〜图7中任一记载的形状。[0118]布线31在比布线32〜36靠外侧的位置沿下绝缘基板91的外缘设置。布线31在配置于基板面91a的布线31〜36中的最外侧配置。布线31具有图5〜图7中任一记载的形状。[0119]在上绝缘基板92的基板面92a设有电极11、布线41〜46以及布线51〜56。[0120]布线46在比布线41〜妨靠外侧的位置沿下绝缘基板92的外缘设置。布线46在配置于基板面92a的布线41〜46中的最外侧配置。布线46具有图5〜图7中任一记载的形状。[0121]在具有上述结构的触摸面板传感器100中，利用设于下绝缘基板91的基板面91a的布线21〜26及布线31〜36、以及设于上绝缘基板92的基板面92a的布线41〜46及布线51〜56构成了布线组。[0122]此外，就形成布线21、布线31以及布线46的金属与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分、及与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分的化合以及由此得到的化合物的生成而言，与上述第一实施方式的外侧布线61以及外侧布线62相同，从而省略其说明。[0123]这样，根据本实施方式，通过利用导电性因与从基板面91a和粘合剂93之间侵入的成分、以及与从基板面92a和粘合剂93之间侵入的成分进行化合而降低的金属来至少形成布线21、布线31以及布线妨，并且在布线21、布线31以及布线46设置狭缝615,由此能够至少抑制形成布线21、布线31以及布线46的金属与大气中的成分的化合，从而能够至少抑制布线21、布线31以及布线46的导电性随时间经过而降低。[0124]并且，根据本实施方式，通过在布线21、布线31以及布线46设置狭缝，能够抑制布线21、布线31以及布线46所使用的金属的使用量，从而能够廉价地制造触摸面板传感器以及触摸面板。[0125]并且，根据本实施方式，由于通过印刷在基板面91a形成布线21〜26以及布线31〜36,并且通过印刷在基板面92a形成布线41〜46以及布线51〜56,所以与利用濺射以及蚀刻来形成布线以及外侧布线的情况相比，能够廉价地形成。[0126]此外，本发明的部件的种类、配置、个数等并不限定于上述的实施方式，当然能够将其构成要素适当地置换为起到同等的作用效果的要素等，在不脱离发明的主旨的范围内能够适当地进行变更。[0127]在上述第一实施方式以及第二实施方式中，将电极1〇和电极11设于不同的绝缘基板的基板面，但也可以将电极10和电极11设于同一绝缘基板的不同基板面或者设于同一绝缘基板的同一基板面。[0128]并且，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，将最外侧的布线的形状设为图5〜图7中任一个形状，但也可以将最外侧的布线的形状设为设有图5〜图7以外的狭缝的形状。例如，也可以将最外侧的布线设为在相对于最外侧的布线的延伸配置方向具有90度以外的预定角度的方向上延伸配置有狭缝的形状。[0129]并且，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，将狭缝的形状设为长方形，但也可以将狭缝的形状设为正圆形或椭圆等圆形、又或者菱形、正方形或三角形等长方形以外的多边形。[0130]并且，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，设为以静电电容方式对被输入操作的位置进行检测的触摸面板传感器，但也可以设为以电阻膜方式对被输入操作的位置进行检测的触摸面板传感器。[0131]并且，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，在设于基板面的最外侧的外侧布线或者与电极连接的布线设有狭缝，但也可以在除上述的外侧布线以及与电极连接的布线以外的设于基板面的最外侧的其它布线设置狭缝。[0132]产业上的可利用性[0133]本发明适于输出信号的触摸面板传感器以及触摸面板，该信号与通过外部的物体进行输入操作的位置对应。

权利要求：1.一种触摸面板传感器，用于触摸面板，该触摸面板输出与通过外部的物体进行了输入操作的位置对应的信号，上述触摸面板传感器的特征在于，具有：绝缘基板；多个电极，以相互绝缘的状态配置于上述绝缘基板的基板面；布线组，设于上述基板面的上述电极的周围且至少包括与上述电极连接的布线；以及绝缘性的包覆层，对上述电极及上述布线组进行覆盖，至少上述布线组中的位于设置上述布线组的上述基板面的最外侧的布线由导电性会因与从上述基板面和上述包覆层之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成并具有狭缝。2.根据权利要求1所述的触摸面板传感器，其特征在于，上述狭缝沿着上述最外侧的布线的延伸配置方向进行设置。3.根据权利要求1或2所述的触摸面板传感器，其特征在于，上述狭缝沿着与上述最外侧的布线的延伸配置方向交叉的方向进行设置。4.一种触摸面板，输出与通过外部的物体进行了输入操作的位置对应的信号，上述触摸面板的特征在于，具有：绝缘基板；多个电极，以相互绝缘的状态配置于上述绝缘基板的基板面；布线组，设于上述基板面的上述电极的周围且至少包括与上述电极连接的布线；以及绝缘性的包覆层，对上述电极及上述布线组进行覆盖，至少上述布线组中的位于设置上述布线组的上述基板面的最外侧的布线由导电性会因与从上述基板面和上述包覆层之间侵入的成分进行化合而降低的金属形成并具有狭缝。5.根据权利要求4所述的触摸面板，其特征在于，上述最外侧的布线进行接地。

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