申请/专利权人：北京新能源汽车股份有限公司

申请日：2020-01-20

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN113140472A

主分类号：H01L21/52(20060101)

分类号：H01L21/52(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/24(20060101);H01L23/49(20060101);H01L23/373(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：本发明公开了一种功率冷却模块的制作工艺，所述制作工艺包括：S1：烧结步骤，烧结步骤包括：同时进行的下基板与芯片烧结、上基板与支撑件烧结；S2：焊接步骤，焊接步骤包括：将支撑件与芯片焊接；S3：封装步骤，封装步骤适于将上基板、下基板、支撑件以及芯片封装。由此，一方面，可以降低冷却功率模块的制作周期，以提高生产效率；另一方面，通过支撑件与芯片的焊接替代现有技术中的支撑件与芯片的烧结，不仅降低了一道烧结工序，且焊接工序的成本远低于烧结工序，可以有效地降低成本，而且取消支撑件与芯片之间的烧结工序后，无需再芯片的上表面即与支撑件相对的一侧表面上设置贵金属镀层，可以进一步地降低生产成本。

主权项：1.一种冷却功率模块100的制作工艺，其特征在于，包括：S1：烧结步骤，所述烧结步骤包括：同时进行的下基板20与芯片30烧结、上基板10与支撑件40烧结；S2：焊接步骤，所述焊接步骤包括：将所述支撑件40与所述芯片30焊接；S3：封装步骤，所述封装步骤适于将所述上基板10、所述下基板20、所述支撑件40以及所述芯片30封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京新能源汽车股份有限公司 冷却功率模块的制作工艺

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