申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司

申请日：2021-03-30

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113161338A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/538(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.12#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上依次设置第一绝缘层和电路层，多个引脚的第一端与电路层电性连接，电性连接线组的第一端与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、电性连接线组与电路层，各引脚的第二端从密封本体的第一侧面引出；通过密封本体的第二侧面设置芯片安装区，芯片安装区设有多个电性连接件，各电性连接件与MCU芯片的各引脚对应连接；各电性连接件分别与电性连接线组的第二端连接，实现在智能功率模块的外部集成MCU芯片，缩短了信号传输距离，提高了系统的抗干扰能力和集成化程度，且布线灵活，产品体积小；当MCU出现故障，可通过更换MCU芯片来排除故障，降低了维修成本，提高了产品可靠性。

主权项：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板上设有第一绝缘层；电路层，所述电路层设置在所述第一绝缘层上；多个引脚，多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接；电性连接线组，所述电性连接线组的第一端与所述电路层电性连接；密封本体，所述密封本体包裹所述电路基板、以及连接有电性连接线组与各所述引脚的电路层；其中，各所述引脚的第二端分别从所述密封本体的第一侧面引出；所述密封本体的第二侧面设置有用于安装MCU芯片的芯片安装区，所述芯片安装区设有多个电性连接件，各所述电性连接件用于与所述MCU芯片的各引脚一一对应连接；各所述电性连接件分别与所述电性连接线组的第二端电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东汇芯半导体有限公司 智能功率模块和智能功率模块的制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD