申请/专利权人：西安国是电子科技有限公司

申请日：2021-02-07

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN214226878U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.01.17#未缴年费专利权终止;2021.09.17#授权

摘要：本申请涉及一种管壳封帽用模具，应用于集成电路的封装的技术领域，其包括底座、支架和配重，所述配重穿设于支架上且与所述支架滑动连接，所述底座由多层的下压模沿竖直方向叠加组成，所述下压模的厚度相同且相邻之间均可拆卸连接，所述下压模上均阵列设置有管壳容置槽，所述管壳容置槽底壁开设有盖板容置槽，所述下压模沿由上至下方向上的管壳容置槽和盖板容置槽逐渐均匀减小，所述下压模置于支架上且与支架可拆卸连接，所述配重位于管壳容置槽正上方。本申请具有结构简单，制作成本低，且使得模具能够适用于多种尺寸的芯片的效果。

主权项：1.一种管壳封帽用模具，包括底座1、支架2和配重3，所述配重3穿设于支架2上且与所述支架2滑动连接，其特征在于：所述底座1由多层的下压模11沿竖直方向叠加组成，所述下压模11的厚度相同且相邻之间均可拆卸连接，所述下压模11上均阵列设置有管壳容置槽111，所述管壳容置槽111底壁开设有盖板容置槽113，所述下压模11沿由上至下方向上的管壳容置槽111和盖板容置槽113逐渐均匀减小，所述下压模11置于支架2上且与支架2可拆卸连接，所述配重3位于管壳容置槽111正上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安国是电子科技有限公司 一种管壳封帽用模具

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