申请/专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司

申请日：2021-02-08

公开（公告）日：2021-09-21

公开（公告）号：CN214254385U

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权

摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本实用新型实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片吸附效率。

主权项：1.一种气体操作头，其特征在于，包括：操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体；所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座，所述操作头基座的内部设置有基座腔体，所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述基座腔体相连通，所述基座腔体与所述主体腔体相连通；密封盖板，所述密封盖板可拆卸地密封固定在所述腔体开口上；发光件，所述发光件以用于照射所述气口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市丰泰工业科技有限公司 气体操作头和晶片吸附装置

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