申请/专利权人：RF360欧洲有限责任公司

申请日：2020-09-09

公开（公告）日：2022-04-22

公开（公告）号：CN114391222A

主分类号：H03H9/64

分类号：H03H9/64;H03H9/72;H03H9/02

优先权：["20190916 DE 102019124861.2"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.05.10#实质审查的生效;2022.04.22#公开

摘要：SAW滤波器芯片包括多个SAW滤波器1、2，其中多个电滤波器中的至少一个是包括至少一个第一型SAW谐振器10的第一型电滤波器1。第一型SAW谐振器包括压电层11、位于压电层11上的中间层12以及位于中间层12上的叉指电极结构13。叉指电极结构通过中间层与压电层分离。中间层由介电、非压电材料制成，并且调整相应滤波器的机电耦合因子和带宽。多个SAW滤波器形成LTE多路复用器，其中中间层的厚度被选择以调整期望频带的要求带宽。对于较大的要求带宽，不存在中间层。

主权项：1.一种滤波器芯片，包括：多个电滤波器1、2，其中所述多个电滤波器1、2中的至少一个是第一型电滤波器1，所述第一型电滤波器包括至少一个第一型SAW谐振器10，所述第一型SAW谐振器10包括压电层11、位于所述压电层11上的中间层12以及位于所述中间层12上的叉指电极结构13，所述叉指电极结构13通过所述中间层12与所述压电层11分离，所述压电层12由介电、非压电材料制成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： RF360欧洲有限责任公司 由于IDT和调节耦合因子的压电层之间的介电层而具有不同带宽的具有SAW滤波器的SAW多路复用器

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD