申请/专利权人：李建平

申请日：2022-01-26

公开（公告）日：2022-06-03

公开（公告）号：CN114582302A

主分类号：G10D3/22

分类号：G10D3/22;G10D3/02

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.01.24#发明专利申请公布后的撤回;2022.06.21#实质审查的生效;2022.06.03#公开

摘要：本发明适用于音乐器具技术领域，提供了提琴制作中全频响应理论及技术应用，包括：音板，所述音板包括面板和背板，所述面板与背板之间设有的音柱；低音梁，所述低音梁用于支撑面板及划分低音振动区域；琴马，设于音板上，所述琴马用于支撑琴弦和传递琴弦的振动；所述音板的厚度分布调节步骤，具体包括：设定音板振动中心并确定此中心处的厚度，以此点开始向音板的四周按照一定的斜率以放射状减薄分布。本发明使得提琴的发音更加均衡洪亮，音质大大提升；可针对材料的差异，采用改变音板的中心厚度的方法做出好琴；音板加工厚度数据的规律性强，方便采用机械化生产，减少了选料的困难，同时降低了材料和加工成本，能够生产优质提琴。

主权项：1.提琴制作中全频响应理论及技术应用，其特征在于，包括：音板，所述音板包括面板和背板，所述面板与背板之间设有的音柱；低音梁，所述低音梁用于支撑面板及划分低音振动区域；琴马，设于音板上，所述琴马用于支撑琴弦和传递琴弦的振动；所述音板的厚度分布调节步骤，具体包括：设定音板振动中心并确定此中心处的厚度，以此点开始向音板的四周按照一定的斜率以放射状减薄分布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 李建平 提琴制作中全频响应理论及技术应用

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