申请/专利权人：上海第云包装材料有限公司

申请日：2021-11-25

公开（公告）日：2022-06-17

公开（公告）号：CN216761109U

主分类号：B32B27/32

分类号：B32B27/32;B32B27/36;B32B27/06;B32B27/08;B65D65/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.17#授权

摘要：本申请公开了改善薄膜受热受冻后卷曲的共挤薄膜，涉及包装薄膜技术领域，改善共挤薄膜在受热或受冻后易卷曲的问题，包括耐温层，所述耐温层的顶部设置有阻隔层，所述阻隔层的顶部设置有柔软层，所述柔软层的顶部设置有抗撕裂层，所述耐温层包括抗高温层和抗低温层，所述抗低温层与阻隔层固定连接，所述抗高温层远离抗低温层的一侧设置有触摸层，所述阻隔层由聚烯烃树脂内复合一定比例的阻隔性母粒构成，所述触摸层由微发泡聚乙烯构成，所述柔软层由低密度聚乙烯构成。本申请抗高温层由耐高温聚烯烃构成，可适应140度之内的高温。抗低温层由耐低温茂金属聚烯烃构成，可适应零下30度之内的低温。

主权项：1.改善薄膜受热受冻后卷曲的共挤薄膜，包括耐温层（1），其特征在于：所述耐温层（1）的顶部设置有阻隔层（2），所述阻隔层（2）的顶部设置有柔软层（3），所述柔软层（3）的顶部设置有抗撕裂层（4）；所述耐温层（1）包括抗高温层（101）和抗低温层（102），所述抗低温层（102）与阻隔层（2）固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海第云包装材料有限公司 改善薄膜受热受冻后卷曲的共挤薄膜

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